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0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊?

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1#
发表于 2013-9-16 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B,0603B、0603C,其中的A、B、C各代表什么意思?请各位帮忙解释一下,谢谢? {:soso_e154:}

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发表于 2015-4-10 09:17 | 只看该作者
ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:56
* _/ ^) ?1 D& W能分享下7351标准吗?
( f3 V* K" ~! ?& C( P
https://eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8ODUxZWE0Zjc5OGQxMTUyYjFjMmMwMjI2ZDk5M2Q4OTd8MTc2MTQ1NTkwMg%3D%3D&request=yes&_f=.pdf
3 K( }8 W5 L$ m

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发表于 2015-6-24 14:19 | 只看该作者
6樓正解% m* g; T/ @; T/ `+ n
密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固( o/ f5 l- x4 L+ T
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固) x& b! T0 O3 z1 e, R1 X
由產品決定  `/ L- u# U% V; p; R! F
我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

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发表于 2015-7-17 17:17 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
( v% ^3 e7 r1 z( A& z0 x" [' h! VIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
  {# s& h2 T5 Q3 b8 H) i
IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?! V; ?8 j* c4 Y1 s2 _

点评

据说,插件用ABC,贴片用LMN  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:29

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2#
发表于 2013-9-23 15:23 | 只看该作者
温度系数等级!

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4#
 楼主| 发表于 2013-10-8 14:59 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2013-9-23 15:23. M2 w: @9 J" L* R6 D: K1 W
温度系数等级!
' f$ s( y) W2 _7 X* B: a
原来如此。。。{:soso_e187:}

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5#
发表于 2013-10-8 16:21 | 只看该作者
小玩子同学 发表于 2013-10-8 14:590 B$ t+ Z& F8 S( z! ~
原来如此。。。

0 _4 H. h+ |/ p8 i数据手册上有,基本的内容在数据手册上都能找到的!

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6#
发表于 2013-10-8 16:25 | 只看该作者
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

点评

IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?  详情 回复 发表于 2015-7-17 17:17

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9#
发表于 2014-12-10 11:56 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
# ~: N' a. c+ dIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
4 `# j; X9 a1 \8 W
能分享下7351标准吗?
5 x0 C! }7 `( o; O7 f: h

点评

attach://95464.pdf  详情 回复 发表于 2015-4-10 09:17

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11#
发表于 2015-2-25 22:20 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------
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