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0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊?

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1#
发表于 2013-9-16 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B,0603B、0603C,其中的A、B、C各代表什么意思?请各位帮忙解释一下,谢谢? {:soso_e154:}

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发表于 2015-4-10 09:17 | 只看该作者
ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:56
/ B4 Q1 Q# R; |1 j  C4 l能分享下7351标准吗?

9 K' w8 m: i) x0 U* O0 Q5 H& Thttps://eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8NzcxNGRhYTY5NGUyNTdkMTdhOGY4NmM4NDQxNjNkOTN8MTc1NTc4Njc4Mg%3D%3D&request=yes&_f=.pdf! [, m5 d4 S' x/ ~+ I

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发表于 2015-6-24 14:19 | 只看该作者
6樓正解
; T: q1 w5 l  N7 g密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固7 `+ W" D* |/ ~$ w) \5 ~
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固
' Y* l* N3 V6 h* s) c6 a6 @由產品決定5 v2 L5 m$ F! b
我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

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发表于 2015-7-17 17:17 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
- s6 \% x' A/ d7 iIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
* |0 s2 L5 U" A% E) d2 L! D2 Q0 ~
IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?
2 y% U# o; q* Y7 P" @* p- Q6 }

点评

据说,插件用ABC,贴片用LMN  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:29

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2#
发表于 2013-9-23 15:23 | 只看该作者
温度系数等级!

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4#
 楼主| 发表于 2013-10-8 14:59 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2013-9-23 15:230 g: l6 h% Q3 H9 J8 S
温度系数等级!
2 K& p( q" u. `+ @$ |
原来如此。。。{:soso_e187:}

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5#
发表于 2013-10-8 16:21 | 只看该作者
小玩子同学 发表于 2013-10-8 14:59  \( b* y; z, }0 O6 {% M9 e3 Z/ z7 W, @- w
原来如此。。。

, O. Y2 E7 E. f' L" r& u- s数据手册上有,基本的内容在数据手册上都能找到的!

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6#
发表于 2013-10-8 16:25 | 只看该作者
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

点评

IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?  详情 回复 发表于 2015-7-17 17:17

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9#
发表于 2014-12-10 11:56 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25& `- f. D( B3 b0 i. A* d* `
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
! z4 c5 ~* w2 V% v+ o3 R8 v: A
能分享下7351标准吗?0 a% ~: D7 x# w& Q- k8 Q

点评

attach://95464.pdf  详情 回复 发表于 2015-4-10 09:17

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11#
发表于 2015-2-25 22:20 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------
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