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过孔有假性露铜,求问PCB制作时绿油厚度或标准

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1#
发表于 2013-9-9 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       有个PCB从板厂做回来后,发现有些过孔有假性露铜迹象,和板厂沟通,; ~; K: c. f7 R/ t+ H
他们剖板分析后,主要原因是绿油覆盖不均匀造成(最薄为5.77um,均匀位置为18.35um),& j. B+ @7 o8 u+ u  k% c9 D
然后板厂指出:贵司未明确给出规格要求,并且不会上锡,不存在连锡短路现象,所以满足质量问题。
) O# x; l) o' m. c. |* H/ F" r% o/ ]4 N6 [
    希望理解这方面知识的人。帮解答下:7 S+ I8 ~% u% v' `
1、via假性露铜,有什么不好之处
& R  ]# x+ Y# Y5 V1 Y- U2、PCB制作时,需要如何明确要求

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2#
发表于 2013-9-10 11:02 | 只看该作者
过孔塞孔就不会出现这种现象(否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象,其实就是阻焊厚度不够),阻焊油墨印刷时是液态,“水往低处流”是永恒不变的,孔上的阻焊油墨会往孔内流。均匀位置为18.35um,已经比较厚了!

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3#
 楼主| 发表于 2013-9-12 09:53 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-9-10 11:02! ^7 ^) _# p$ {7 X: }6 z
过孔塞孔就不会出现这种现象(否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象,其实就是阻焊厚度不够),阻焊油墨 ...
4 S% c: j% O$ D2 |% C0 |
谢谢你的回复!
4 j. B% E! k* i1 }$ D    PCB板厂的回复也是指:主要过孔位置油墨部品面填充不满导致(我们已经要求塞孔了)。
) E$ \  G. I) ^6 w% ]7 X. E# ?/ n4 e7 s% v
    版主,能回答下我后面那两个问题吗?! K1 W& f) y5 ], l9 l
1、via假性露铜,有什么不好之处
. S# v/ l& r+ Z1 b  N. |" M1 ?* O2、PCB制作时,需要如何明确要求
2 r+ K$ Q1 e  T" e  
) L; M3 T4 |9 K: [% _   多谢!

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4#
发表于 2013-9-12 10:38 | 只看该作者
1、假性露铜,从焊接的角度问题不大;如果经过多次返修或长期暴露在潮湿的环境中可能会出现品质问题;1 V4 h  X' C9 u0 Y; J
2、PCB制作时,你要求过孔塞孔就可以解决

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5#
发表于 2014-11-3 11:01 | 只看该作者
常规盖油就容易产生过孔假性露铜,如果是阻焊塞孔那就可以避免这类问题。盖油只是表面涂层,塞孔的工艺是要出铝片 饱满度达85%

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7#
发表于 2015-6-17 10:31 | 只看该作者
IPC好象只规定 露铜面积不能超过多少样的。
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