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有关DDR3设计六层改四层

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1#
发表于 2013-9-9 11:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近遇到DDR3设计,有2片DDR,为了节约成本,六层改四层,布线没有任何改动,都是走表层' l! K' g. B; O! ^% E$ @  H  |# @1 b
叠层改变了,四层 top-gnd-power-bottom  六层 top-gnd-L-power-gnd-bottom ; H0 c& d$ L. O$ E2 Q; S, k
data 高八位 打孔翻层
* n% D1 C1 p* c; \5 s5 z6 X2 Edata低8为,top层
" C* W. z4 U' `8 x
0 j& i4 A0 t% y5 w% i! Y3 m仿真出来的眼图
) ?, {8 C; u% a: A

6}M]I%UPVOBU4ARK}JY{XVX.jpg (136.42 KB, 下载次数: 12)

data眼图

data眼图

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2#
 楼主| 发表于 2013-9-9 11:33 | 只看该作者
分析原因 DATA高八位的参考层的问题,难道差别就这么大吗?有这方面设计经验的,希望可以指点迷津

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3#
发表于 2013-9-15 12:05 | 只看该作者
丫丫 发表于 2013-9-9 11:33' {  m1 l: C4 g4 [& J. R
分析原因 DATA高八位的参考层的问题,难道差别就这么大吗?有这方面设计经验的,希望可以指点迷津
- _% X! s' Y! u/ `& t
有串扰,有噪声,可能是线间距和回流平面的问题吧。

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4#
发表于 2013-9-15 12:06 | 只看该作者
日月光也搞PCB设计?

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5#
 楼主| 发表于 2013-9-17 10:01 | 只看该作者
风刃 发表于 2013-9-15 12:067 A+ z2 Y- ^  t
日月光也搞PCB设计?
- ?- o6 x0 @6 X" r; s, x
帮忙做SI/PI仿真

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6#
 楼主| 发表于 2013-9-17 10:04 | 只看该作者
风刃 发表于 2013-9-15 12:05
8 P, U9 A6 h: `1 u* a6 H0 R有串扰,有噪声,可能是线间距和回流平面的问题吧。
) o! e+ {" t8 C
间距,平面都注意了,都是大面积铜,唯一差别就是参考平面层,不知道你有没有遇到这种问题,data参考平面选GND比VDD好,GND相对稳定一些

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7#
发表于 2013-9-17 22:05 | 只看该作者
丫丫 发表于 2013-9-17 10:04& r# a& E1 L2 r
间距,平面都注意了,都是大面积铜,唯一差别就是参考平面层,不知道你有没有遇到这种问题,data参考平面 ...

) _7 A' v6 x$ ~6 T9 \. v在信号的回流路径上,也要注意干扰。

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8#
发表于 2013-9-17 22:17 | 只看该作者
风刃 发表于 2013-9-17 22:05
+ C+ ~' P* C! s在信号的回流路径上,也要注意干扰。
! _" f! p' |) n# B- E7 V
四层板啊,这些问题应该也比较好控制的。0 j$ j3 M0 k5 D# t" W0 m  I$ A

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9#
发表于 2014-1-23 14:52 | 只看该作者
撸主找到问题原因没有呢?求分享
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