帮忙看看两个8层板叠层哪个更好一些？

YYLY

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第一种：S-G-S-P-P-S-G-S
8 `: B% d. W2 `第二种：S-G-P-S-S-P-G-S

9 ?2 `0 h) F; d- e上述两种叠层针对不同的设计可能有所不同，
只能说哪种更适合。大家发表一下看法。
4 i7 `5 c8 B" ?$ ~
8 K8 ^2 M! G9 Y1 j# s; ~4 |我个人觉得第一种叠层对信号比较好，4个信号层就近都有相邻的“地”。
# m; J( @; e# j" b4 g% u# Q9 @: b                  但是电源地耦合的不紧密，也容易引起pp之间的耦合噪声。
% T$ s! q+ L; E' k/ h, c! N第二种叠层电源地的耦合更好，因为同属一个core板，可以做得很薄。
                  但是第5.6两层信号层需要垂直走线，走线要求比较高点儿。

part99

第二种叠层电源地的耦合更好，不过要是过EMC的话，最好1,8层少走线，5，6层不需要垂直走线。
信号质量差点没关系，重要是模拟信号走好就行。EMC才是首要。

YYLY

part99 发表于 2013-7-30 09:41
/ t9 d4 u9 |6 Q" t/ j  a; L第二种叠层电源地的耦合更好，不过要是过EMC的话，最好1,8层少走线，5，6层不需要垂直走线。
信号质量差点 ...

0 v9 W% B8 k+ M+ f( k; t2 W# {教科书上说的是相邻信号层走线要垂直，防止串扰。

part99

YYLY 发表于 2013-7-30 09:28
& S0 F6 C" @) M% T# x& G# |教科书上说的是相邻信号层走线要垂直，防止串扰。

如果有条件，相邻信号层走线垂直为好，但大部分要这样做，会有很多跳层（jump via)，对高速信号来说不是一件好事，所以，要考虑各种因素。
我更趋向于表层尽可能不走线，有利于EMC

YYLY

恩，产生很多过孔的话，的确会对高速信号有较大影响，多谢part99。

eins_0

板子密度大电源功耗又大，用第二种；
0 a" X( V8 r( m5 t信号布线密度高，信号质量要求高，电源功耗又不大，用第一种；

风风点点

你确定要用两层的电源层？