基本差不多的模型，为何仿真结论完全相反（我下载的是songcxi的例子）

gongdaerye

我在网上找了一个差分过孔模型，然后自己模仿他的也建立了一个差分过孔模型，但是两者得到的结论完全相反，当然是我的错了。
举个例子，他的是Sdd11随着反焊盘增大而减小，但是我做出来的恰好相反，大家帮我看看为什么？
4 a2 p6 g6 i1 ^+ a& I板子模型是7*10，我的是8*10，线宽，线距，叠层结构都是差不多，但是仿真结果为何恰恰相反，让我好郁闷。。
注意：我把他的地孔给删了
* _! t! y! `" t# F4 [- V4 I

3 L( c5 F* B( F! W) R

eeicciee

帮你顶一下

songcxi

我的啊哈哈{:soso_e113:}

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-11 22:49
帮你顶一下

谢谢eeicciee帮忙顶！！！{:soso_e100:}

gongdaerye

songcxi 发表于 2013-7-11 22:57
1 R! m3 W. h9 Q% N我的啊哈哈

- L" K1 X4 }5 }! X6 T2 Rsongcxi您好，我感觉我都是仿照你的模型来做的，但是得到的结论为何恰恰与您的相反，当然我知道是我仿真错误，是不是我设置错误吗，还有，譬如仿真出来的Sdd11我到10G的时候大概-20db，你到10G的时候是-10db。能抽空帮我看一下吗，谢谢了！

eeicciee

两位的第二层和第三层都是开路状态好像

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-12 18:12
7 h. S- }  y. V6 B7 d  a两位的第二层和第三层都是开路状态好像

5 y9 ?+ x# d$ w6 T+ x. K* a/ A. o+ n; C: F
第二层和第三层都是开路？这个怎么讲，没看明白。。
你用上面的工程文件仿真了吗，结论是不是相反的？

eeicciee

我的电脑太慢，两个都仿不了。我的意思是。你的四层板，顶层参考第二层，底层参考第三层。但是第二层和第三层是开路的，即没有回路

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-12 21:37
. |3 }5 e: l+ `! @2 G我的电脑太慢，两个都仿不了。我的意思是。你的四层板，顶层参考第二层，底层参考第三层。但是第二层和第三 ...

! _: v: S1 C$ f4 {谢谢eeicciee。哦，您是这个意思啊，你的意思是要加几个地孔是吧？这个对仿真的结论有影响吗

eeicciee

绝对有影响。

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-13 23:19
绝对有影响。

谢谢eeicciee的解答，其实网上我下到的原型是加了四个地孔的，仿真的结论还是相反的。你要有时间可以下载模型看一下，我也没找到问题在哪，我前天问了一下songcxi，想麻烦他帮看一下，到时候找到了原因再告诉大家。

qhl0984

能不能分享下最后的原因啊！谢谢

gongdaerye

qhl0984 发表于 2013-7-26 10:07
能不能分享下最后的原因啊！谢谢

4 g& Y7 f0 P# G9 Y3 l( R6 X不好意思啊，原因还没找到.{:soso_e101:} {:soso_e109:}