基本差不多的模型，为何仿真结论完全相反（我下载的是songcxi的例子）

gongdaerye

我在网上找了一个差分过孔模型，然后自己模仿他的也建立了一个差分过孔模型，但是两者得到的结论完全相反，当然是我的错了。
& P( w4 ~9 q" a3 h5 M4 h举个例子，他的是Sdd11随着反焊盘增大而减小，但是我做出来的恰好相反，大家帮我看看为什么？
板子模型是7*10，我的是8*10，线宽，线距，叠层结构都是差不多，但是仿真结果为何恰恰相反，让我好郁闷。。
5 e* ?+ I  u* ~4 d6 R( R注意：我把他的地孔给删了
' K: h. J: {4 s) g, E

eeicciee

帮你顶一下

songcxi

我的啊哈哈{:soso_e113:}

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-11 22:49
帮你顶一下

: ^7 {, B: }  W: l+ S6 n; _谢谢eeicciee帮忙顶！！！{:soso_e100:}

gongdaerye

songcxi 发表于 2013-7-11 22:57
我的啊哈哈

songcxi您好，我感觉我都是仿照你的模型来做的，但是得到的结论为何恰恰与您的相反，当然我知道是我仿真错误，是不是我设置错误吗，还有，譬如仿真出来的Sdd11我到10G的时候大概-20db，你到10G的时候是-10db。能抽空帮我看一下吗，谢谢了！

eeicciee

两位的第二层和第三层都是开路状态好像

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-12 18:12
# G; i( M4 T6 e  q7 Q/ a# t两位的第二层和第三层都是开路状态好像

  @: u, r0 H! n3 z; ]8 Y第二层和第三层都是开路？这个怎么讲，没看明白。。
' k% ?" i* K( G3 E0 ^5 A5 ]你用上面的工程文件仿真了吗，结论是不是相反的？
4 d, t' Q- f, I9 N

eeicciee

我的电脑太慢，两个都仿不了。我的意思是。你的四层板，顶层参考第二层，底层参考第三层。但是第二层和第三层是开路的，即没有回路

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-12 21:37
9 g  J/ ~/ A. \/ J" @我的电脑太慢，两个都仿不了。我的意思是。你的四层板，顶层参考第二层，底层参考第三层。但是第二层和第三 ...

谢谢eeicciee。哦，您是这个意思啊，你的意思是要加几个地孔是吧？这个对仿真的结论有影响吗

eeicciee

绝对有影响。

gongdaerye

eeicciee 发表于 2013-7-13 23:19
7 b. E" I4 u1 X( X% C# L3 Z: ^绝对有影响。

谢谢eeicciee的解答，其实网上我下到的原型是加了四个地孔的，仿真的结论还是相反的。你要有时间可以下载模型看一下，我也没找到问题在哪，我前天问了一下songcxi，想麻烦他帮看一下，到时候找到了原因再告诉大家。

qhl0984

能不能分享下最后的原因啊！谢谢
7 Y7 X" n; F( j9 Y

gongdaerye

qhl0984 发表于 2013-7-26 10:07
4 l( J: V1 W- E9 Q/ E能不能分享下最后的原因啊！谢谢

不好意思啊，原因还没找到.{:soso_e101:} {:soso_e109:}