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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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1#
发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,
! y6 A1 M* j3 B. j1 X6 V2 M1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小) S3 x7 M% y- r! d/ ~
2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗0 F$ M5 o2 q4 F3 w# \
3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。# {# z; N4 x- r, B
完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

QQ截图20130620021336.png (52.69 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20130620021336.png

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2#
 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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3#
发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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4#
 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04 - f2 m9 e1 @2 ]
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...

+ b# y% B+ H+ H. b: c大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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5#
发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
1 l9 m: L7 V' d" _( N2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。
+ d: o9 r" ~, {5 h* C3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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6#
发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑 $ D- I/ z' E: W8 }1 a
# H7 K# F4 e% ~4 U- {' w# v7 {
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
8 c6 _& m' h& b% S  o
8 o7 w8 L) W) d. R- WSolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:
  [% [% M) K# ~- E6 H5 o SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18) 9 I; L; l9 D& c/ p$ `+ ?
裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,
9 |0 w0 ]0 W7 H! U( ?! F/ V0 h% i" n4 p3 H1 Z
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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7#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02 9 a+ @8 }" [9 z& N8 u2 t; Q5 K: B
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
; z9 E9 _2 f  J2. ...
2 G7 N. M- _' b) M. J' B
非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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8#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 * p' [& a- L  _# ~& J9 W0 M( X
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
; E, {; Z: b! \
看明白了,谢谢

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9#
发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
/ p2 i) M# t" R4 ]1 E9 b, M你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
/ Z/ k5 T$ Z# ?5 v
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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10#
发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑
; o/ _  P2 V0 ~! x: h
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14 8 W& k7 E1 c9 E) n8 N
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?
5 T; u& h: b4 x# x! I. \

. t1 E# c! y3 S. V那个圆是SolderMask;
: J/ j2 q7 h$ @. Q, @9 \2 c4 O* I& o5 Z2 A' s
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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ivwssc334933 + 10 很给力!

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11#
发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27 , R6 w7 e2 @* C9 Z! P# M9 D" [
那个圆是SolderMask;
( a% g! l5 h# a. I( r8 b. Z8 o( U1 L+ W. q4 c0 t+ X/ v) m# J8 w- ^
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...

5 [5 i5 k& d& E6 S- O) v' p( r明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,4 [. L, ?9 W# L9 o! M" l/ _. j! A
谢谢

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12#
发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26 : g: o- f( a: k9 P
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,4 Z; F/ Q% F( G! f: O
谢谢
2 ?. L  f( b2 g$ x: W
别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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