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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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1#
发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,. n6 ]$ }) T$ B$ A
1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
. d3 V/ \9 H/ Q2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗4 i3 u0 l- F, O. ?2 n
3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。
( }6 W1 G8 `$ F! \- w完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

QQ截图20130620021336.png (52.69 KB, 下载次数: 2)

QQ截图20130620021336.png

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2#
 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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3#
发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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4#
 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04 # ?& s* P$ Q: G) L8 G
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...
; m) Q* q# K( O$ b# c: `& u
大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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5#
发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。  P' h3 Q( w0 q
2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。
* _2 t( A: `/ k, A# R9 E) u5 n3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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6#
发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
& X0 W0 x! M" P" Y. b- r- r$ v) V* i8 i" R( a
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
! E$ b- m$ w/ l1 @
) m/ c4 d! ?# Q- `% Z, ?SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:% Z) V9 J8 E* M& ]  J/ D
SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18) ( H4 M* o* H" a7 A- v4 a
裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,# n+ {. A" o5 W: A# q. p
% b/ \$ R3 n' c" z" G; n! y
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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7#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02 ' K$ R5 {" @7 N' r. f% n
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
+ s" V6 w, V4 ^# G" R2. ...

& L8 w; P: R2 y' @7 n5 s非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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8#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 ; o4 K* Z1 `& |  y
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
) n5 Z$ L; W4 I4 a
看明白了,谢谢

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9#
发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 , I7 Z! I4 e2 h
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
$ m: @# L) a3 x$ z: q' b
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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10#
发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑 + U* [. \4 T9 z! W, o+ x
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14
5 I  Q: S+ ~9 F* [2 k- j裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

7 C. G( s6 d+ ]4 D: q! t! F
3 O( g% {1 [6 |: c9 z, q+ Z那个圆是SolderMask;. b5 r% U. d( V
, _# J1 n, U( ], j* |8 I7 s
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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ivwssc334933 + 10 很给力!

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11#
发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27 ! m! R1 l5 q7 ^* ]2 b" m
那个圆是SolderMask;! |& Y0 i$ P6 T! r4 m* O; y" }
, x% G0 f7 g! T/ S  S5 K
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...
1 U, i- [5 P4 C# P
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,: E! v7 X! q: V8 `) U- F1 y+ F, P
谢谢

该用户从未签到

12#
发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26 ) G, Z0 u0 N5 |* h0 z( |4 w& _* J- V
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,7 @6 E. O' f4 V! {. _, Q% k
谢谢

7 U+ L8 w; t4 H' T别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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