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非常详细、实用的问题集,给各位需要的同学
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: M6 Y4 E* n3 L9 O2 Q + E7 f9 s, l- @6 a. o+ F, X
, U) _* ~$ ^8 C- q
r" l4 J! `9 P
* M. r' ]* v5 q' x- P$ V" C6 {8 Y : g2 R, m1 {0 z8 H7 g/ ~5 e
问:" z# `9 W2 G: o
感谢贵公司多媒体教程给我带来的帮助!+ R! g% B5 V& J) R2 R, E
我想请教您一个问题:
+ A2 s: G3 V) l0 V0 k0 q在设计准备中设置VIA、层、布线规则一节的多媒体中,5 }/ w8 a" }% {' C" B. J$ s( c) ?
1.为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置?
: G2 k) U& D4 L2.Layer_25是什么?为什么此外形线设为Layer_25?' O5 c- z7 Z$ |) }5 E; e
3.我在其它地方看到“在做元件的时候焊盘定义里就要加上第25层”,
8 Z3 H, j8 [: ?) D, f但在贵公司教程中做QFP-44P这个示例时并没有加,这是为什么,加与不加有什么区别?8 s. O' R* L) `/ U
请指教,谢谢!
7 A) m, c$ s+ S. }$ B! N答:# S+ t8 r4 ~) d$ f8 W
有关您的问题回答如下:
3 b; U) F7 W1 Q4 O8 ^" e/ I! @% l1 f在我们的多媒体教程1,2部中介绍了PowerPCB的层使用,以及我们推荐的层使用惯例。因为您没有资料,所以简单介绍一下:: r8 h" a" q/ F+ }, r0 u! J
Layer_25层是内层负片设计时使用,用来做安全焊盘,注意只有DIP元件才需要,QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大,如果您对负片设计不是很清楚,请阅读相关资料。+ I7 q& K! b/ a u: a
为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置?
6 d: m4 P8 B& _3 `' W. u这同样是对负片设计时的一种手段,加宽负片的外形边界线的作用,相当于正片设计时对外形边缘区设置布线禁止区域。$ `0 I) Z" P# j2 g$ {
( D2 h# Y- `- |8 e/ [- O
, r1 C+ i& \6 ^& j+ o7 K. ~问:
# p. k5 G( x e* h您好!; e1 Z$ E' ]: c. D
本人已做了Library:FTL.PT4文件和Netlist:training.asc文件但发现与你们的教程中不同和错误不能输入,请你能否将你们的教程中的Library:FTLPT4文件和Netlist:training.asc发给我做参考学习.谢谢!! ( w2 A A, z- M) }* @4 ~5 t
答:, n: f+ V7 o( Y- g$ P3 ~
感谢您的来信,有关您的问题希望您能够找到错误原因,如属于什么类型的错误等,才能真正有所提高。
: x. |$ N' O! J按照您的要求我们将Traing.PCB送给您,您可以将所有元件存储到自己的库中,方法在教程中有介绍。' k# i+ k/ S& u
简要说明如下:选中所有元件/在右键菜单中选择SAVE TO LIBRARY/然后选择一个库就可以了。7 m" s! P6 O. x; \% c
有关NETLIST,您可以使用我们的数据与您自己的NETLIST相比较.使用NETLISTCompare命令,还可以输出一Netlist,使用Report功能。请尝试上述方法,如果仍然有问题欢迎来信提问。* T6 g( B$ R- f3 _$ q. S
注:上述所有操作在各相关教程中都有介绍,相信在阅读后续课程时您自己就可以找到答案了。6 ]% o8 S4 w; s- L# V
" ^* c9 w' \1 E( q7 V6 ]" M# T问:
! j& Y: m6 H5 \$ M* H请教怎样用你上次发给我的training.jop文件,输出Netlist training.asc文件.怎么在教程里看不到。
7 f) s) ~2 e# a. @3 f' a答:4 P6 I1 W0 u8 H6 a
通过FILE/REPORT中/进行ASC OUT,在新出现的对话框中,选择POWERPCB NETLIST.就可以输出。同时注意POWERPCB 的NETLIST格式如果要想读入到您的设计中需要在最前面增加一行关键字,在第2部教程有介绍.。
! h; n, C0 A$ L/ V! W: V% ~
/ @, Q2 S d' a! `
问: 2 g9 A: l+ @( @; g- \
您好!3 y$ T% x* V! S5 P2 O' @
我已看完你们的第一部(元件设计标准/操作规程),觉的很好.在这里有一个问题:在制作元件时,测量元件间距为什么只能准确到小数点后1位(如:2.5)而不能到小数点后2位(如:2.54)请问这在那里设置。3 p b8 f2 y y7 X) m; E' A$ z
答:1 A) d) a2 ]8 a4 P8 a
A:请进入SETUP/Preference/Auto Dimensioning,然后从General Settings 窗口选择 Text在新打开的对话框中将Precision的Linear一栏增加到2位或者是3位,这是小数点后的位数。请试试看,如有问题欢迎随时来信。
! O3 l% A+ L2 L
9 }4 {7 k: f6 j& D8 d4 r; S$ @& N* t+ z8 {1 r, l
问:
; q- @# f& i/ y/ y7 z3 p在powerpcb中怎么样直接放置(不用在EDITOR DECAL中做成元件)一个2*3的焊盘,内径1.5外径3的过孔。是不是都要在EDITOR DECAL中做成元件后再调入。2 |5 |% ^( y, S: S+ K) o
答:- _1 V3 O a) p0 m/ m+ s, X' r. g
只要有孔必须用元件,而且这是保证不出错误的最安全的方法。2 a' \9 ^% D* V% p
, ]) ~" V/ z1 L2 M
7 ?+ l7 I% |- \问:
, M* n$ ?" l+ R% Y- ^% Q/ u在powerpcb中画线是不是一定要有网络(鼠线连接)才能进行布线,没有鼠线连接可以直接画线吗?
6 f7 {( m. P5 h答:
$ P9 s9 F/ C& `! ]在PowerPCB中只要有电气连接肯定会有NET网络(鼠线连接),但是在ECO下面可以不加NET网络直接追Route。/ S2 t7 t' V4 o( J( c0 Z
只适合简单的设计。在教程中有介绍。7 Z6 C9 m& Z# B
0 Q7 F- H& n+ i' e# h, \7 J% w9 d$ I2 `) W: W5 P: b
) [* s% `1 [* j" k1 g! M% a
问:
$ x1 H4 N/ I4 A b4 W3 ^7 g' Y0 w7 X有时要画一条0.5的线,而在Rules/../recommended中设置是0.2,为什么在画线输入W0.5后,这一段是0.5而下一段又变成0.2是不是powerpcb中画线就是这样。; J% Q+ ^3 B& S
答:
) p3 }, e8 r I1 t这是因为Rules/../recommended中设置优先,所以请更改设置,会比较方便。
0 s+ j \# e8 L7 n" }2 i" Q) X4 S o8 l( W! O7 D) w- m' `; }
' R- P0 `% O* G6 }
5 q# ]0 R0 B! S! T问:
& S" x$ ^9 B5 ?8 o+ _, M( P我已经能够创建复杂的plane area, 但是,尽管我在该Plane area中放置VIA,热焊盘自动出现,但鼠线却不消失,同样的PCB图中,GND层的热焊盘却不出现鼠线,为什么?
0 b1 Y: f7 a6 J- a5 v _答: * C7 \% j1 J) G: K3 p$ t
鼠线是否显示一般与VIEW/NETS中的设置有关,请看多媒体教程第3部中有介绍,再说,显示鼠线并不一定表示没有连接,只要VERIFY DESIGN中的内层与连接检查无错就可以完全放心。. z' t5 p _5 M" X
# B6 t7 u$ h8 _$ ?6 [, c+ s- X& t* J% H
问:
' O* V6 |6 F" C' ]( {4 X# y4 I6 ?3 O我希望在VCC层(Splix/Mixe)整个布+12V的Plane area,然后在其中一小块布+12S的Plane area如何操作。
5 e$ e7 t6 P3 {1 R答:3 w- f v" \6 G/ d0 {/ s1 Y
一般可以通过下面两个途径实现:
) m3 C1 V; _* P+ y( a4 l- C% _正片使用COPPER POUR 功能,此时VCC层设置为普通的ROUTING 层即可。然后用COPPER POUR画,注意FLOOD设置。或者Splix/Mixe,注意LAYER 设置,是否将两个信号都ASSIGN了?另外外形是用AUTO PLANE SEPARATE 画的吗?
\# R! C6 l' C2 N; z( V: R. T: ~* [7 y7 N- N6 }3 O* m
8 n2 ?6 g- m5 n( J( i
问:
" [4 v9 D1 \ m. w1 X) @PCB图中各种字符往往容易叠加在一起,或者相距很近,当板子布得很密时, 情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时,会产生错误,但这种错误可以忽略。往往这种错误很多,有几百个,将其他更重要的错误淹没了,如何使Verify Design会略掉这种错误,或者在众多的错误中快速找到重要的错误?0 A* X0 y' t& i6 u
答:0 S1 M, V4 V) k! r6 x9 a
可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。
S0 a1 h6 y$ E+ Q; K, P问: / e4 S0 j" K$ @+ u& C5 S4 k7 _
PowerPCB提供了一些常用器件的封装,问题是:
/ V" ?% y# K) |& @5 s1. 我不知道封装的名字和实际器件的对应关系" q) E8 o) [/ a4 e2 [4 g/ @
2. 似乎PowerPCB的名字和国际通用的元器件的封装名字不是一致的,PowerPCB用了一些简写,如何对应起来?$ Q4 P" X& u$ H3 U: c3 ?
3. 一种封装对应好几种,如何选择?例如:SSOP8就有& d9 n7 E( x3 J$ @
SO8-opt. [' {6 [" c5 O" s3 D" Q
SO8M1
5 g0 k. t; a; ]3 T5 ~4 z SO8M2
, m4 L8 V8 Q2 ]% ] SO8NB( t s; h1 ~) [4 J3 U$ p; n
SO8NBWS
8 g, o$ `- |6 a% F- G1 @ SO8WB C; Z1 p& b6 t) M% ^
...
7 _4 G J8 b! J+ w; r' j+ o' w答: 1 o" f+ [, O: [, g4 z6 p
再次重申,最好不要使用厂商的库,应尽量自己建库.原因有多种,可以避免出错,虽然要多化些时间.* p* X) a) ^; [& ]) ]( a
各家起名都有自己的规则,该例是根据具体的封装命名的一般人不容易记住,而且是用英制,不太适合我们使用.
8 a- x& V- R* L/ p9 A% G' C" G建议您根据元件资料,自己建立一个命名规则,慢慢建立自己的库.
8 n% B) e3 w/ }* {4 q& p+ KType 名用元件的封装名,Decal用自己的命名规则起名等.
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