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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下% L4 o0 h# T3 |% ^( B
比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。
& M/ I2 u0 J6 V+ }1 l& ?6 Y1 m1 c如下图所示:
5 C% y% A$ {- M- @, `) M6 H$ H2 H' o( s 6 @, w3 y5 f7 r; U: T
# w$ S! Q8 h7 Y, _
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有
. r8 E4 U( z, Q& w2 b7 D8 V相关阻焊和钢板的参数。如下图所示  C# T! i# D6 H; b9 s& b2 `: l

8 n% Z+ E' G4 {7 h/ ^2 T, r1 I  k  [6 W& Q! B$ S7 V
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?; A7 \# z, \8 z( d  b  \
2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?+ o1 D$ ^( A; @: Q7 G4 z7 o
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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