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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下
# ?0 |! l- J8 z- z5 e比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。
4 c( F/ C' w  p, v如下图所示:- ]% w; c" x% I) n+ ^
" \3 D4 v+ X* C. `8 L! `
) j" D6 q6 T+ w2 p) g& o3 l2 g4 `
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有9 Z+ K: p" t" A
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示" t$ G7 @% X1 R0 r5 `: J/ u6 v. b
  v7 _) G" i* P- h3 q$ a" |2 y

6 |7 e6 X& r1 ]1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
, p& i6 O' z& G' b$ Z1 R# P2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?: G) A& ?0 l+ A# x6 b- y
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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