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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是pads9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下5 l- _7 W# E4 D; o" m1 x: Y/ \, N& f
比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。' S, P" d; P6 a, x5 ^: ^/ B' _; b
如下图所示:
! C, X! U6 P& q9 m% {, }
. c8 e0 `9 e& n" [4 e9 x- D: w" T6 Q4 U/ l) B* f6 v: }' }6 n# ]
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有( v) S2 D, s# w4 X+ O- S: z7 X; J8 [
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
& T+ X5 f8 N. r# R4 [3 }
' P5 q5 H: \0 Y1 V. x# ?2 D8 {0 ?
+ h- I1 \5 e: x" D* n1 b# |! s1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?( @8 J5 q  H  j5 s
2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?% ~% l7 K$ Z9 B- h4 C* O
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?

该用户从未签到

2#
发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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