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印刷板图设计中应注意下列几点

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发表于 2007-12-7 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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印刷板图设计中应注意下列几点 * G  n! Q' p- f1 \; E3 D6 T% d
  1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
4 }: T0 m8 [+ r7 i  2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。
* x) B  L$ N0 N  3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
1 v5 ^, M, `) e8 C% r) {, k  (1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
$ b% W6 u7 X& J! K8 e  (2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
- L2 }/ R! u) o" q& t  4.电位器:IC座的放置原则 / F1 I- u* B) H; c0 X' \) p9 b+ O9 q
  (1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。 4 b; U1 C7 q7 U$ C) Y3 M
   电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。% o# X7 ?2 D+ Z; w" H9 y9 |
  (2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。2 M8 @& r2 \8 L/ l3 P' m9 W0 V
  5.进出接线端布置
) @3 t0 c: a( T  ^  (1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。
9 j7 g' i2 [: Q  @  (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。$ q7 n. Z3 w# r
  6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
- i$ i/ k0 |* b( e7 @  7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。 7 M+ A" m' ?0 Z2 l
  8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。 ; W  i- B, M5 ]4 n% S' H+ {9 E, c2 F
    9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符; 4 ^& `6 y+ w9 j% P! B
  10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

( E5 V& @1 |- P- C% O
9 S  x- p' _' y" F6 k% z' Q! n9 x布局
) R4 R0 y8 l9 d- N% g0 U# i- B    高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片,接插件,固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热,热敏元件。电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
8 R1 u/ i" @; {3 `+ ~& \(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英
8 ]2 e( z9 \% T寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。 2 i7 z6 {/ u5 o0 J6 J: g
(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放 ,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
8 P/ ~0 }6 D) p1 n; t

) S& j* T* U: [4 p3 h布线:& Y( Q* J& `* c, L; V& p
    先设置好规则里面的内容,VCC,GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点,一般1mm为1000V。设置好了,先布VCC,GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔,不一定横平竖直,集成块的焊盘间一般不走线,大电流的宽线可以在solder层画上线,以便后面上锡;走线用45度角

% ?. {9 d; p$ V布线与布线注意的问题:; y& }  @2 m" Z( n/ J
①、电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等)
3 d! f3 _- ~$ R' B②、高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。
! l0 w$ ]/ H& A* ]' a③、根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。
7 ?9 I, I/ ?( S( F, o0 q④、在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。在安排高速信号线时,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组。安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。" e% x- C1 @3 P# U: v5 w4 V; _" X9 W
    当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。

* u, g8 X. B# b/ s8 m1对于标准PCB板(板厚1.6mm=0.063 inch),最小过孔内径一般为10mil-20mil。
6 a& }4 T& A7 n  R; l# |    (与厂家工艺有关)# ]9 q8 Z( L: i# o* m
2 对于过孔,钻孔后电镀会使内直径减少2-4mil(镀锡的厚度)/ q( C" i, q& h7 O' Z. w  _
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil,可以保证焊接质量。
changxk0375 该用户已被删除
2#
发表于 2007-12-7 11:02 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2007-12-13 14:15 | 只看该作者
    楼主也是版主啊?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-12-13 18:02 | 只看该作者
    原帖由 changxk0375 于 2007-12-7 11:02 发表 4 ]$ d$ L1 e, l" G6 N- Y+ k- I
    这资料也太笼统了吧。啥叫合适?而且也太老了,全是将插件的。     希望能上传点与时俱进的。    不过还是要感谢搂主的一片好意!
    + R  P& O$ b& E  {. Q2 R: d0 {
    / P8 s: m8 h" H5 V3 C* Y3 D' V
      其实资料好不好要看是给什么人看了!我觉得版主的资料不错!适合新手看!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2008-6-23 12:28 | 只看该作者
    恩 ,我看也不错 ,我就是新手,很长见识啊
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