印刷板图设计中应注意下列几点

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印刷板图设计中应注意下列几点
　　１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
, f$ A7 O: \/ Q　　２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
0 J- X- g4 Y) _9 [$ E$ f　　３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
. k& U  Q: l! Y9 h7 g" H　　（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
  h& T: }" b1 t6 M　　（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
5 d9 ?6 ~: v% Y* K　　４．电位器：IC座的放置原则
6 S5 z# U! ?0 S, Z  d1 z+ M　　（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。
　　 电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
) q$ h( W/ j* M* M% ^4 r& S4 f　　（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
- |3 B% m( R7 K& i: a' v. i4 [; ^9 l　　５．进出接线端布置
* X2 t5 j8 {: w　　（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
) o! i1 p  A8 r3 k3 N　　（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
9 f; \- B/ Z' Y6 |, v# j) C　　６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
) z$ j/ i( O% ^$ L4 o$ V* x* V　　７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
　　８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
. W5 I) R6 t5 K+ l' V. Y    ９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
　　１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
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布局
8 m" }, ^; ]% O' f4 G0 P( [& _$ e    高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英
- L! n# O' D1 {# u: Z8 Z寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
. V5 u  c! D1 t& q3 v4 m- x1 w, m（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放 ，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
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布线：
0 E+ ~3 S+ d2 X; [0 @* i* r3 ?    先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角
布线与布线注意的问题：
①、电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）
0 A: U' X1 z5 m' k. J, Y②、高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。
7 A9 ^: T. }9 b* Y3 S5 B③、根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。
* G# K, Y' t1 J+ b④、在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线时，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
    当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
1对于标准PCB板（板厚1.6mm=0.063 inch），最小过孔内径一般为10mil-20mil。
! B6 P5 r, {0 k    （与厂家工艺有关）
$ j+ h  `1 {3 h2 对于过孔，钻孔后电镀会使内直径减少2－4mil(镀锡的厚度)
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil，可以保证焊接质量。

youyou058

楼主也是版主啊？

哆啦＠梦

原帖由 changxk0375 于 2007-12-7 11:02 发表
5 X5 y! Y( K. q* V3 Z" }9 M这资料也太笼统了吧。啥叫合适？而且也太老了，全是将插件的。     希望能上传点与时俱进的。    不过还是要感谢搂主的一片好意！

* S- V! X6 A. l8 q7 A
　　其实资料好不好要看是给什么人看了！我觉得版主的资料不错！适合新手看！

lzpsy

恩 ，我看也不错 ，我就是新手，很长见识啊