制板厂中/内层一般走负片流程，几乎没有走正片流程的，是出于什么考虑呢？若从线路密度考量好像也说不过去，现在有些线路板中/内层布线的密度也比较大，部分已经达到了4/4 3/3 ，中/内层负片流程是出于什么考虑呢？6 j/ W: O' R; ]5 _# H6 r8 Q+ u
$ i5 o k7 w( M! |3 y7 m 制板厂外层有走正片也有走负片流程的，仅从工艺流程上看负片只比正片多了个“镀锡铅”，正负片流程的异同点有哪些呢？ L, g i% X: d0 C0 T3 N0 P& c " t8 Q4 G/ `: I# b; b 困扰了很久的问题，希望能得到诸位高手的解答，谢谢！！！
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发表于 2012-12-12 10:17
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