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问题描述：& A9 ]) m& f% T+ t
1.绘制了两个子模块的设计，generate view 生成了module（MA,MB），在顶层调用MA,MB时候，输出设计后，报告在MA中的U1与MB中的U1重复；
4 }* u" F8 d" K' z, Q5 x具体报告如：
8 c, L. f0 V5 ?, z0 h- W #1 ERROR(SPCOPK-1138): A hard location was found on instances of different ~/ t0 V+ \* `) L5 u5 m. O8 h
physical part types. Refer to error (1149) for a complete list of instances a~- M' j' d( v3 ]& x8 C; N# s7 t1 E
ssigned this location." \. l6 k9 }3 P" `* v
Schematic instance: @BASE_DEVICE_LIB.MOBILE_DEVICE_STM32(SCH_1) AGE2_~
$ e' s A7 H9 q2 ^3 ^- k# zI25@BASE_DEVICE_LIB.BASE_STM32F103P100(SCH_1)AGE3_I1@ZTE_VLSI.STM32F103VBT6_~! L: F3 O5 [. k/ o1 {- o! W
LQ100N(CHIPS)
2 }8 `9 F; v: U Physical Path: @base_device_lib.mobile_device_stm32(sch_1):page2_i25@b~
% S( K3 z! U- v) m/ _( nase_device_lib.base_stm32f103p100(sch_1):page1_i1@zte_vlsi.stm32f103vbt6_lq100~/ J' x2 {2 f! J& k! Y k5 l, x1 V
n(chips)
1 k; C9 i, Z |! P& R7 C Instance physical part: STM32F103VBT6_LQ100N-STM32F103A$ l9 E( G$ @( l" }5 J, O
Package: U1
2 z+ Q- p4 |2 O; N" w$ T1 d Package physical part: TPS7044X-TPS7044X0 p0 o; }( [8 Y
The same value for location on instances of different physical part na~
0 F* t0 X: l* ?! E% g) {mes is not supported. Correct the location for the appropriate instance(s) in ~2 w& X) H) F: d. Z% w
Design Entry HDL.- z4 d( I5 j) o' i7 k
) M% {8 ~( b: n5 d' {
它的意思是我的元器件是一个Hard location,而我在建元件库的时候定义是$location,当放置该元件后，在Attribute里发现元件变成Location了4 u: }+ P, v' U- N C* e9 o
4 g( S: w( V7 N6 ?) b5 M1 k, G求助，如何解决这个问题。 |
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发表于 2012-11-26 10:46
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