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本人做的一块PCB,欢迎大家指点。

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1#
发表于 2012-11-13 09:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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此方案是i.mx53的平台的。制板要求没有上传。由于考虑到成本要求,没有做盲埋孔,全部是通孔,同时将板层由8层减为6层,在部分器件上也没有用0201的,所以限制了布局。问题可能多多,希望大家不吝赐教。

PCB.zip

1.81 MB, 下载次数: 866, 下载积分: 威望 -5

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2#
 楼主| 发表于 2012-11-13 09:46 | 只看该作者
是用AD6做的。

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3#
发表于 2012-11-13 11:55 | 只看该作者
问题确实很多,比如:1、你设的data 、add class里的线没有等长;2、很多单端线不知道你为什么在连焊盘处做成带圆弧的,没有必要这么做吧;3、U30里的29号管脚确定没有网络吗?4、没有连通的网络很多,尤其是GND网络;5、BGA的电源和地网络可以相邻的共用一个过孔,但是一个过孔附带的焊盘不能超过两个,且过孔需要在两焊盘之间;6、BGA里面,顶层走线不能超过从外往里数第三排焊盘,你的里面有几根长线,还在里面穿,会造成短路的,FBGA也同样的,你看你的U23与U15;问题还很多,慢慢修改吧,吃饭去了,有空再帮你看,给好评哦!

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  发表于 2012-12-13 18:56

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4#
发表于 2012-11-13 12:36 | 只看该作者
楼上很犀利啊...DDR部分确实还需要进行修改修改....等长是个问题...你的等长精度设置太大...一般的话DDR等长精度控制在40mil也就是1mm以内最好(+-20mil)...DDR的Data线与地址线时钟线也是需要一起等长的...数据线最好就是按照DDR的规则...一般是8个字节一组数据线...同组数据线走同层为最佳...还有你的CLK线用地线包裹起来好点..还有就是DDR的RESET的走线...最好是在第四层那个交汇点的地方挤个过孔下去...哪怕是不用换层也比你这样直角走线要好的多...

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5#
发表于 2012-11-13 13:13 | 只看该作者
现在都喜欢把公司的技术资料往外发啊

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6#
发表于 2012-11-13 13:24 | 只看该作者
黑驴蹄子 发表于 2012-11-13 13:13
8 M0 N/ P. v/ p, T3 }2 E+ a; w: @现在都喜欢把公司的技术资料往外发啊
& l( b' [, [' ^: Z1 a0 S( \
还好吧...反正我发的东西抄板的拿去也木有用...都是一些产品上的某个部分的侧板啊什么的...嘿嘿...这点意识还是有滴

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7#
 楼主| 发表于 2012-11-13 15:52 | 只看该作者
huasheng501 发表于 2012-11-13 11:55
! J6 F* r1 j* [" b问题确实很多,比如:1、你设的data 、add class里的线没有等长;2、很多单端线不知道你为什么在连焊盘处做 ...

. ~; M3 k- o* J! s& z非常感谢点评。

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8#
 楼主| 发表于 2012-11-13 16:00 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-11-13 12:36
. c1 G0 V! k/ D, e% f楼上很犀利啊...DDR部分确实还需要进行修改修改....等长是个问题...你的等长精度设置太大...一般的话DDR等长 ...

. [. m( P! A; l谢谢点评指点。DDR的ADD是差分等长的,到每个点的长度都是25mm左右。DATA也是按照25mm等长去做的。CLK的长度要加匹配电阻的长度以及电阻两端的长度,总长是在25mm左右。没有精确在1mm。飞思卡尔的DEMO最长和最短相差了5mm。

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9#
发表于 2012-11-14 03:16 | 只看该作者
其实DDR等长可以不用太严格,实际的测试中,建立时间和保持时间很容易满足。我可以说坛子里很多人并没有真正layout+测试过DDR。3 ]9 p1 {/ c1 _5 a9 B: K, m2 i6 F
我觉得你板子最大的问题是电源,特别CPU的1.3v和3.3v电源退耦设计,引线那么长,地的回路也不好,增大了ESL,还容易耦合很多噪声。
9 D& Z2 T5 ]# Z. q5 [4 s6 Y还有,一个CPU挂4颗RAM,地址控制线竟然不挂到VTT,也不做任何终结电路,原理图设计本身就有问题。

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10#
 楼主| 发表于 2012-11-14 11:10 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-14 03:16 2 Q! @! L* u5 u. k3 C
其实DDR等长可以不用太严格,实际的测试中,建立时间和保持时间很容易满足。我可以说坛子里很多人并没有真正 ...

, B4 P: g! D5 U% m' a6 D, I谢谢点评。

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11#
发表于 2012-11-16 17:01 | 只看该作者
没有用过AD6,只接触了AD9,GND层可以直接弄成负片地层,信号3层可以换成电源负片层,毕竟走线也不多,这样电源就可以缓解很多吧,感觉挺多线不是很重要的,可以跨分割的

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12#
发表于 2012-11-16 17:12 | 只看该作者
也许4片DDR对贴后竖着放会比较好走线,整版的地过孔有点少,布局也不是很紧,有点点乱,纯属个人意见,别介意

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13#
发表于 2012-11-16 23:06 | 只看该作者
请教个问题:在PCB中,常常会放置一些必要的自动注释,有些可以通过放置特殊字符实现。9 K: P" n' k) M

+ \% `/ k) _( z3 ~只是图中的这个叠层示意图一直没有找到放置的方法(蹄子曾提到或叠层设计相关的问题,当时就想到还有一个遗憾就是没有找到这个示意图的生成地方)
# r2 A) F$ Y/ ]
8 [' ~! K8 l! T2 v0 m3 \; U6 V $ m) r/ K3 L7 c
: ~# I+ g# y. ^. F# E1 @1 L
另外的图形示意如 altium提供的案例文档:DT01.PCBDOC中的图示1 o, C$ M- |5 I5 [6 R4 l1 h

% P5 Z3 p) e2 O1 Q1 v * ^. E4 p! o9 I0 ]/ w2 A8 A$ w
; Y( z$ z1 o4 D: Y- U

9 l# M4 S: Z; g$ E8 D; Q; j/ G! U( h6 T8 x. d
上面的这些图示可否用到?在哪实现?

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14#
发表于 2012-11-17 21:07 | 只看该作者
又长见识了。

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15#
 楼主| 发表于 2012-11-19 10:05 | 只看该作者
ldkopaq 发表于 2012-11-16 17:12 " ]* r* @0 {$ k; I8 R& s8 |
也许4片DDR对贴后竖着放会比较好走线,整版的地过孔有点少,布局也不是很紧,有点点乱,纯属个人意见,别介 ...

+ N" c! T2 A$ U& `, C$ u谢谢点评
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