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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 键合线的位置使用沉金还是镍钯金好？
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键合线的位置使用沉金还是镍钯金好？

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fengsheng1015
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-26 15:25

    • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I
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    1#
     楼主| 发表于 2025-7-31 16:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请问键合线的位置使用沉金还是镍钯金好？为什么呢？谢谢% a* U6 |/ |1 j0 S" w- k( {0 h

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    athena_lu
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-5 15:07

    • 签到天数: 156 天

    [LV.7]常住居民III
    2#
    发表于 2025-8-2 15:17 | 只看该作者
    问下deepseek先

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    zhyu101202

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2025-9-11 09:02 | 只看该作者
    各有各的好处，沉金比较软，打线参数比较好调整，但是封装可靠性没有镍钯金优，镍钯金比较硬，打线参数难调一些，但是封装可靠性优于沉金

    点评

    fengsheng1015
    谢谢，选择镍钯金了  详情 回复 发表于 2025-9-11 09:23

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    fengsheng1015
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-26 15:25

    • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I
    4#
     楼主| 发表于 2025-9-11 09:23 | 只看该作者
    zhyu101202 发表于 2025-9-11 09:02
    9 |2 c% t- [8 p各有各的好处，沉金比较软，打线参数比较好调整，但是封装可靠性没有镍钯金优，镍钯金比较硬，打线参数难调 ...
    ! t) G6 w' N8 S3 v) _
    谢谢，选择镍钯金了
    ) @# r/ q' |7 z: \2 v* s

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