回流之后偏移量

tencome

9 _1 K8 W. a4 D5 k  V' N1 |8 i4 ~一直显示有不良信息， 发不了文字。。。。请大家看图片。

Sleep_xz

根据IPC-A-610标准，BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如，若焊球间距为1.27mm，则允许的偏移量约为0.32mm。
( j; ^. R/ C$ m% o  J/ H) ?1 }6 O; R对于78球的BGA，焊球间距通常在1.0mm至1.5mm之间

tencome

Sleep_xz 发表于 2025-4-23 15:27
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多谢多谢。