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关于PCB板材的专题讨论

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1#
发表于 2008-7-21 08:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
很希望大家可以在此发表一些各人的理解,如各种板材型号的介电常数,耐压值,做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识,
/ p8 z( z5 ?  ~8 y4 g( D. ~
* Q* f6 s% [$ F; e. U

7 }/ K9 E  }$ Q4 X/ S$ L) |  ?; l电路板基材主要有二大类:有机类基板材料和无机类基板材料,使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同,比如34层板要用预制复合材料,双面板则大多使用玻璃-环氧树脂材料。7 N  q7 [6 s5 p2 Y# y
无铅化电子组装过程中,由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。; h- f! p9 T# B* z! s
表面组装技术中用PCB要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa以上)和抗弯强(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
9 H/ K" c: z5 W8 {5 L1 `印制电路板厚度有0.5mm0.7mm0.8mm1mm1.5mm1.6mm、1.8mm)、2.7mm、(3.0mm)、3.2mm4.0mm6.4mm,其中0.7mm1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计,1.8mm3.0mm为非标尺寸。
5 K. }5 w6 p& S( B% w4 D- l/ o印制电路板尺寸从生产角度考虑,最小单板不应小于250×200mm,一般理想尺寸为(250350mm×200×250mm),对于长边小于125mm或宽边小于100mmPCB采用拼板的方式。( B3 [9 F. _! `
表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。' p6 u, G1 T, @4 q. G

3 r. d% t. W8 `: t! X" z
" W, v) U; ]5 o- ?! t
    很希望大家可以在此发表一些各人的理解,如各种板材型号的介电常数,耐压值,做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识,

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sjh835170 + 2 感谢分享

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发表于 2019-4-9 18:42 | 只看该作者
韦梅梅 发表于 2011-10-12 09:23
& O, V  w: i7 u3 m! j& \$ B0 x$ ^外层为HOZ  这个HOZ是什么意思?

/ N& g5 K0 G2 D. x- I' kOZ:盎司。1oz铜厚为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2英尺面积的厚度,34.3um,1.35milHOZ=1/2 OZ
7 k* G0 J$ B, T; Z- Z8 ?! d# s9 O* }8 b; g

该用户从未签到

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发表于 2014-2-11 15:02 | 只看该作者
正需要这方面的资料,非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2021-6-7 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2021-6-7 14:51 | 只看该作者
    学习了  很可以

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2008-8-26 18:51 | 只看该作者

    怎么都没什么人理会呢

    再发点' q; r7 R& n+ y$ ^0 W
    1.PCB基板的分类
    3 ^- o4 m0 Q. T4 f. W2.高频电路PCB基板的应用
    % _/ w0 o* N6 [* _. ^( R3.PCB基本培训教材(详细讲解PCB的材质及应用)

    1.JPG (122.2 KB, 下载次数: 162)

    1.JPG

    PCB培训教材.rar

    1.25 MB, 下载次数: 1766, 下载积分: 威望 -5

    高频印制电路板应用.pdf

    59.39 KB, 下载次数: 1044, 下载积分: 威望 -5

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    GLANG + 2
    轩辕浪 + 2 感谢分享
    kxx27 + 10 感谢分享

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    该用户从未签到

    6#
    发表于 2008-9-1 18:45 | 只看该作者
    讲得不错
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-12 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2008-10-19 21:51 | 只看该作者
    + j. L3 @$ B8 ?: y; K
    谢谢

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2008-10-31 15:47 | 只看该作者
    不错~~~~

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-11-4 00:22 | 只看该作者
    謝謝~~~

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2008-11-4 10:45 | 只看该作者
    很不错!看了,谢谢,学习了!
  • TA的每日心情
    开心
    2022-5-7 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2008-11-5 14:39 | 只看该作者
    很不错!看了,谢谢,学习了!

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2008-11-5 14:50 | 只看该作者
    嗯 有用。

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-2-9 11:17 | 只看该作者
    2# xiebill
    & `$ m+ A+ q2 J5 ?这些资料的下载要什么条件啊,我很需要这类资料啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-2-9 11:50 | 只看该作者
    目前各板材在1MHz频率下测得PTFE的介质常数为2.5为最好,而FR-4为4.7。PCB的耐压可用CTI表示,在IPC中将PCB所能经受的电压分为几个等级:2 g* r: _( d0 ~. |; v) X
    I级:CTI大于等于600V- ^+ \5 U- Z3 K  X( m. d
    II级:CTI在400V~600V' N2 y# q- z/ [4 v+ c$ ^$ B
    III级:CTI在175V~400V(IIIa级)及100V~175V(IIIb级)4 D: C9 r! u0 V
    $ `+ M( G1 F# S& Z& X

    & S: Z% L5 u2 W, Q; d% e# ^

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    15#
    发表于 2009-2-25 23:12 | 只看该作者
    目前较常用的PCB材料是FR4,影响PCB性能的主要参数是:+ T& i0 f) M+ w* H
    1、PCB的介电常数,FR4的介电参数大概是4.1~4.2;# `! T* J+ e0 Q- P! r6 B) _, a( D
    2、每层铜皮厚度,一般内层铜皮为1OZ,外层为HOZ,电镀后达1OZ,也有的供应商都做HOZ;1 r$ K+ w5 d. N4 q
    3、多层的压板结构;

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2009-3-9 17:51 | 只看该作者
    同一规格的材料.不同厂家差别也比较大啊,

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2009-3-10 00:04 | 只看该作者
    很好很强大,,
    7 A6 b$ h  d# n2 q. s好像太少了,,

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2009-3-10 19:54 | 只看该作者
    我需要,看一下资料
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