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关于PCB板材的专题讨论

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1#
发表于 2008-7-21 08:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
很希望大家可以在此发表一些各人的理解,如各种板材型号的介电常数,耐压值,做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识,
) A$ g# M6 Z! r" [- n) a% ]9 W: W8 t. {* L' r) j/ o; o  v

  W2 X) c6 c( b; e2 d电路板基材主要有二大类:有机类基板材料和无机类基板材料,使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同,比如34层板要用预制复合材料,双面板则大多使用玻璃-环氧树脂材料。3 Y/ M" e$ _/ U
无铅化电子组装过程中,由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,如FR-4等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响,会造成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。% I8 X' ?$ ~8 N" _
表面组装技术中用PCB要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可焊性(260℃,10s),高铜箔粘合强度(1.5×104Pa以上)和抗弯强(25×104Pa),高导电率和小介电常数、好冲裁性(精度±0.02mm)及与清洗剂兼容性,另外要求外观光滑平整,不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。
" M+ a3 S9 `1 A, ~2 A# J印制电路板厚度有0.5mm0.7mm0.8mm1mm1.5mm1.6mm、1.8mm)、2.7mm、(3.0mm)、3.2mm4.0mm6.4mm,其中0.7mm1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计,1.8mm3.0mm为非标尺寸。
8 |: g. @6 o/ x! L) C印制电路板尺寸从生产角度考虑,最小单板不应小于250×200mm,一般理想尺寸为(250350mm×200×250mm),对于长边小于125mm或宽边小于100mmPCB采用拼板的方式。
) [7 R; r+ }1 X表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下。
, t5 C, N* F, U/ x, Z1 [
8 t. u6 \/ F4 B
# ?3 q8 T. Q" S" ~8 h
    很希望大家可以在此发表一些各人的理解,如各种板材型号的介电常数,耐压值,做RF高频或高压低电流等不同场合选板的知识,

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sjh835170 + 2 感谢分享

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发表于 2019-4-9 18:42 | 只看该作者
韦梅梅 发表于 2011-10-12 09:23* f" S& u5 d/ r$ C+ ^) w
外层为HOZ  这个HOZ是什么意思?
; H* N# J8 i- x  l' r
OZ:盎司。1oz铜厚为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2英尺面积的厚度,34.3um,1.35milHOZ=1/2 OZ& Y! W. `; R; w8 B
7 x/ `3 G( W& T  |

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推荐
发表于 2014-2-11 15:02 | 只看该作者
正需要这方面的资料,非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2021-6-7 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2021-6-7 14:51 | 只看该作者
    学习了  很可以

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2008-8-26 18:51 | 只看该作者

    怎么都没什么人理会呢

    再发点! ?" c0 x9 k+ [* ]
    1.PCB基板的分类
    7 @& f: L& _4 O3 t$ J2.高频电路PCB基板的应用
    ; X9 O1 M* O! M0 o3.PCB基本培训教材(详细讲解PCB的材质及应用)

    1.JPG (122.2 KB, 下载次数: 161)

    1.JPG

    PCB培训教材.rar

    1.25 MB, 下载次数: 1766, 下载积分: 威望 -5

    高频印制电路板应用.pdf

    59.39 KB, 下载次数: 1044, 下载积分: 威望 -5

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    GLANG + 2
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    kxx27 + 10 感谢分享

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    该用户从未签到

    6#
    发表于 2008-9-1 18:45 | 只看该作者
    讲得不错
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-12 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2008-10-19 21:51 | 只看该作者

    7 q1 U9 W4 ?$ S谢谢

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2008-10-31 15:47 | 只看该作者
    不错~~~~

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-11-4 00:22 | 只看该作者
    謝謝~~~

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2008-11-4 10:45 | 只看该作者
    很不错!看了,谢谢,学习了!
  • TA的每日心情
    开心
    2022-5-7 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2008-11-5 14:39 | 只看该作者
    很不错!看了,谢谢,学习了!

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2008-11-5 14:50 | 只看该作者
    嗯 有用。

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-2-9 11:17 | 只看该作者
    2# xiebill   k* R- [" F1 v4 n7 p
    这些资料的下载要什么条件啊,我很需要这类资料啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-2-9 11:50 | 只看该作者
    目前各板材在1MHz频率下测得PTFE的介质常数为2.5为最好,而FR-4为4.7。PCB的耐压可用CTI表示,在IPC中将PCB所能经受的电压分为几个等级:
    ) r7 I: ~: e: s7 B6 rI级:CTI大于等于600V) y9 l5 I3 ~5 j! t
    II级:CTI在400V~600V: Q  E- s+ W# E) b
    III级:CTI在175V~400V(IIIa级)及100V~175V(IIIb级)
    + G  M/ e# C+ G# j$ q' F. f ( N# ~( d) B( v1 G

    * A  W4 b' l' m! b) p) P- k& {: a

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-2-25 23:12 | 只看该作者
    目前较常用的PCB材料是FR4,影响PCB性能的主要参数是:1 z6 ^- W/ w9 c
    1、PCB的介电常数,FR4的介电参数大概是4.1~4.2;/ r# \/ p$ U' a  V6 L. ^
    2、每层铜皮厚度,一般内层铜皮为1OZ,外层为HOZ,电镀后达1OZ,也有的供应商都做HOZ;+ }2 w* H. a# m7 @4 l% ?: b
    3、多层的压板结构;

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2009-3-9 17:51 | 只看该作者
    同一规格的材料.不同厂家差别也比较大啊,

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2009-3-10 00:04 | 只看该作者
    很好很强大,,* Q/ v5 Z6 w. O0 `. U
    好像太少了,,

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2009-3-10 19:54 | 只看该作者
    我需要,看一下资料
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