高速信号传输系统中的过孔设计

cn_vito · 发表于 2012-10-5 16:39

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在高速信号PCB板设计上，碰到最多的问题就是过孔的问题，过孔表示为电感性及电容性，非常难对付。过孔通常表示出巨大的阻抗不连续性。过孔的工程设计主要有以下特性：
一、两个重要的过孔参数
1.过孔的残留部份
2.过孔的实体部份
二、通用的设计挑战
1.最小的残离部份
2.调整实体部份进行阻抗匹配，移除NFPs,使用越大的间隙越好
3.尽量使用紧配的过孔对过孔
4.增加对称的回流过孔来减少地弹从共模信号

cn_vito · 发表于 2012-10-8 17:51

三、差分过孔特性
1.过孔特性
1.1 过孔通道的长度
1.2 顶层，或是底层的孔根
1.3 过孔PAD的直径
1.4 过孔的钻孔孔径
1.5 没有功能PAD的尺寸在内容连接的层上
1.6 保护（Anti-PAD)直径
1.7 回流过孔的位置
1.8 相聆过孔的PITCH
2.板子特性
2.1 层数
2.2 层与层之前的距离
2.3 层与层之间通过过孔的转变
2.4 回流信号层的改变
三、过孔的切片如何影响过孔的差分阻抗
1.如果要得到低的差份阻抗比如 50OHMS，可能下列的方法有帮助：
1.1大的顶层焊盘
1.2大的无效焊盘
1.3小的阻焊环
1.4薄的介质层
1.5大的过孔孔径
1.6孔与孔的距离拉近
2.如果要得到高的差份阻抗比如120OHMS，可能下列的方法有帮助：
2.1更小的焊盘直径
2.2没有无效焊盘
2.3大的阻焊环
2.4厚的介电层
2.5小钻孔直径
2.6过孔的间距增大

soiee · 发表于 2012-10-10 20:22

good summary.

yejialu · 发表于 2013-4-9 17:40

总结的很好。

jianguozoe · 发表于 2013-4-19 22:14

对差分过孔的话，还需要考虑回流过孔的对称性，否则可能引起差模向共模的转变，导致信号质量变差，一般到12.5Gbps以上的时候需要考虑的

zcwhong · 发表于 2013-8-27 21:52

cn_vito 发表于 2012-10-8 17:51
: C/ q Q, F* x* [% Z( u2 |: }三、差分过孔特性
# p( m( ^5 @# w9 }3 R1.过孔特性5 D5 H* L, V) O
1.1 过孔通道的长度

不错，不好意思的是不小心点击支持的时候点到了反对，抱歉！

honejing · 发表于 2013-8-28 18:03

总结的很好。
请问你的信号跑到多高的速度 ( ? GHz ) 会有这么多过孔问题?

cn_vito · 发表于 2013-10-12 14:14

28Gpbs zQSFP and EDR product

Ivytang · 发表于 2020-10-20 17:41

5G速率，整条连路上一共6对过孔（有AC电容），对信号质量有影响吗？

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