PCB覆铜有哪些注意事项

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在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：

, h7 d8 r- L* ^+ }# k　　1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
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　　2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

( S' z5 w7 e% u8 M　　3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
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1 P' }* ?( I# C$ y　　4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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　　5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

　　6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
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　　7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
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! m0 A* L9 ?" d* F5 F6 {$ ~　　8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
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3 g. C  N) e  s1 }5 T! A9 o' J5 p+ ?　　9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

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