DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-28 19:56
6 O8 F/ `( ^( _  OLPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑 ...

1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。
: f' F0 D, q* t7 ^4 C2 q+ X2. 就你这个描述看，感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑，那你们该评估下具体方案是否合适，一般来说，LPDDR哪里用得到22层。
3 Y1 s/ a! M+ j8 M! n2 A5 {3. 从信号完整性来看，高速信号的stub有时候比参考层是电源还严重。
$ P2 ^) q( i2 i1 ]/ B+ w4. 同样，你GND用的是HDI孔。那么L20层布的完整返回路径是什么：L1参考L2。L21参考L20或者L19.但是L19/L20和L2是不通的，需要从其他地方的通孔gnd绕。并且这个通孔gnd还不在ddr区域。这个问题是不是类似信号跨平面分割了。从这个角度看，你还不如参考ddr的电源平面来的好。
9 O$ g  n4 T2 f# O# T* j

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-28 20:15

+ W7 u( @7 [# j7 i既然是LPDDR5，那么设计策略可以改变的。
1. DATA布线在L1和L3。这样GND用HDI没问题。
2 DATA布线不考虑pcb等长，通过软件做时序匹配。
% }1 n5 t7 O/ ?5 c3. address布线参考电源平面就好了，不需要是gnd的。这样成本能下来很多
8 M  w. e2 j1 [# [( s5 j3 L* |$ R5 Z4. 另外，从LPDDR4以后。很多的内存颗粒厂家为方便pcb，都没有严格要求data group布线需要同组同层了。原因也是软件能处理时序

6940

66666666666666666666666666666666

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 08:48
1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。
2. 就你这个描述看，感觉22层只 ...

9 P, M1 h% u7 R% S. X: r& J" j9 r最初的完成的设计是2阶16层，按常规做法DDR信号大部分参考电源平面，交给客户后，客户又想让所有DDR必须参考地平面，客户就决定把叠层就加到22了

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-29 09:05
最初的完成的设计是2阶16层，按常规做法DDR信号大部分参考电源平面，交给客户后，客户又想让所有DDR必须 ...

这是什么奇葩逻辑，你们交付的是产品还是pcblayout？
1. 要是产品，客户为什么要关心pcb设计。验收功能不就好了。
! W6 g+ [2 _8 ]% F% m1 _2. 要是pcb外包，那么成本关你们屁事。客户怎么要求怎么来。
3. 还是那句话，LPDDR哪里需要16层。8层板顶天了。随便去找几个方案公司的demo看看，大部分是4层或6层。向海思这种面向消费电子的，还有双面板的ddr
5 e9 I- s  w, U5 y

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 09:11
6 q- |+ l9 M1 @/ h/ j$ |这是什么奇葩逻辑，你们交付的是产品还是pcblayout？
. \* d& N) {. d3 @6 L1. 要是产品，客户为什么要关心pcb设计。验收功能 ...

这个是比较特殊的试验板，整板元件不能有插件，除了GND过孔可以是通孔，其他过孔必须盲埋孔，而且主芯片单独放一面，其他元件必须放另一面。电源就有好几十组，其中还有几组几十A的大电流电源

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-29 09:36
这个是比较特殊的试验板，整板元件不能有插件，除了GND过孔可以是通孔，其他过孔必须盲埋孔，而且主芯片 ...

什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公司，客户可能是大学/国企性质研究院。
2. 22层板只是为了搞定ddr布线，并且ddr所有布线参考gnd。（以前接触到的研究院性质的客户都是按书本上东西来）

% a4 z  D, O; p# n0 D1 W! Y; x. j3. DDR和CPU不在同层，那么你们客户说gnd用通孔，信号用HDI孔就是对的。

7 j- k* p# D3 {8 j/ L. H4. 用了HDI孔后stub只在埋孔L2-L21部分有影响。表层的盲孔没有了。高速信号的stub影响不能忽略。厚板卡的过孔stub可以友情提醒客户。
5.  gnd必须通孔是考虑信号返回路径：假设内部走线在L5，L1走线参考L2，L5参考L4/L6，L22走线参考L21。如果L1和L22的gnd孔用HDI，L2,L5/L6,L21这三个平面在ddr区域是完全隔离的。需要通过其他地方的通孔gnd连接，这样和信号跨平面没区别了。
  H/ T; ~4 }2 Y* T6. 客户在高速信号方面知识比你们强。最好是听他们的，并且这种客户一般比较强势。

, s2 u& F" a! x/ m! Y

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
# w8 x. P! K) V9 B- V7 ]; o什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公 ...

EMC试验板听说过没？
/ M. M  y- M7 l' z

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公 ...

- X4 d7 p9 s7 w& D2 m& qCPU引脚3000多

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
9 V( `% g3 W7 a5 p什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公 ...

DDR的线序完全按照客户之前设计的板子来