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2 p( N( Z# t4 n" _. r什么叫特殊试验板,估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久,大概信息:1. 你们可能是pcb外包公司,客户可能是大学/国企性质研究院。
" [5 a. R& x" U j4 ~$ @& ^2. 22层板只是为了搞定ddr布线,并且ddr所有布线参考gnd。(以前接触到的研究院性质的客户都是按书本上东西来)$ e) s4 k' p% f* [9 Y' s5 _
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3. DDR和CPU不在同层,那么你们客户说gnd用通孔,信号用HDI孔就是对的。
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( D p1 b" m, H& L/ a% }0 U( \+ o4. 用了HDI孔后stub只在埋孔L2-L21部分有影响。表层的盲孔没有了。高速信号的stub影响不能忽略。厚板卡的过孔stub可以友情提醒客户。
$ r0 j& s$ L0 m0 l& H1 P! x8 t6 I5. gnd必须通孔是考虑信号返回路径:假设内部走线在L5,L1走线参考L2,L5参考L4/L6,L22走线参考L21。如果L1和L22的gnd孔用HDI,L2,L5/L6,L21这三个平面在ddr区域是完全隔离的。需要通过其他地方的通孔gnd连接,这样和信号跨平面没区别了。3 O4 k" S3 U2 ~: F; ~0 W' g$ h
6. 客户在高速信号方面知识比你们强。最好是听他们的,并且这种客户一般比较强势。
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