DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-28 19:56
LPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑 ...

6 T) |9 }) Y4 J0 q8 y6 p$ M! G# [9 Z1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。
. ^8 E8 o) j: X" m5 l1 A/ n2. 就你这个描述看，感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑，那你们该评估下具体方案是否合适，一般来说，LPDDR哪里用得到22层。
) G! n' z1 `, _' o& y" @3. 从信号完整性来看，高速信号的stub有时候比参考层是电源还严重。
4. 同样，你GND用的是HDI孔。那么L20层布的完整返回路径是什么：L1参考L2。L21参考L20或者L19.但是L19/L20和L2是不通的，需要从其他地方的通孔gnd绕。并且这个通孔gnd还不在ddr区域。这个问题是不是类似信号跨平面分割了。从这个角度看，你还不如参考ddr的电源平面来的好。
/ S( X/ p! u/ w$ M/ L  Q( |) J

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-28 20:15

既然是LPDDR5，那么设计策略可以改变的。
3 X# L# w( Z) r7 R1. DATA布线在L1和L3。这样GND用HDI没问题。
8 Z, b6 \, W0 ?. [7 F2 G3 O2 DATA布线不考虑pcb等长，通过软件做时序匹配。
5 m- `. z! I3 ^" V8 L) z3. address布线参考电源平面就好了，不需要是gnd的。这样成本能下来很多
4. 另外，从LPDDR4以后。很多的内存颗粒厂家为方便pcb，都没有严格要求data group布线需要同组同层了。原因也是软件能处理时序

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xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 08:48
  k, F: ]- c% H) ~6 ~6 ]! x$ T1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。
, q. H! k6 R+ n2. 就你这个描述看，感觉22层只 ...

最初的完成的设计是2阶16层，按常规做法DDR信号大部分参考电源平面，交给客户后，客户又想让所有DDR必须参考地平面，客户就决定把叠层就加到22了

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-29 09:05
最初的完成的设计是2阶16层，按常规做法DDR信号大部分参考电源平面，交给客户后，客户又想让所有DDR必须 ...

5 o& N# u2 w8 K7 Q0 A: f& z这是什么奇葩逻辑，你们交付的是产品还是pcblayout？
1. 要是产品，客户为什么要关心pcb设计。验收功能不就好了。
2. 要是pcb外包，那么成本关你们屁事。客户怎么要求怎么来。
3. 还是那句话，LPDDR哪里需要16层。8层板顶天了。随便去找几个方案公司的demo看看，大部分是4层或6层。向海思这种面向消费电子的，还有双面板的ddr
  H0 P* N# _8 J$ G' T# d' X

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 09:11
/ A4 _$ @2 j# z这是什么奇葩逻辑，你们交付的是产品还是pcblayout？
- c* J) i. O& @7 f/ G! {! x1. 要是产品，客户为什么要关心pcb设计。验收功能 ...

- U$ ^% l! r. f这个是比较特殊的试验板，整板元件不能有插件，除了GND过孔可以是通孔，其他过孔必须盲埋孔，而且主芯片单独放一面，其他元件必须放另一面。电源就有好几十组，其中还有几组几十A的大电流电源

huo_xing

guhcun 发表于 2024-11-29 09:36
3 A# D9 K# t1 {, j4 T( _/ n% }这个是比较特殊的试验板，整板元件不能有插件，除了GND过孔可以是通孔，其他过孔必须盲埋孔，而且主芯片 ...

/ S! o/ q- I+ A" Q8 c' `什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公司，客户可能是大学/国企性质研究院。
( u$ t+ d- A. A/ n* r7 z3 ^- v2. 22层板只是为了搞定ddr布线，并且ddr所有布线参考gnd。（以前接触到的研究院性质的客户都是按书本上东西来）
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3. DDR和CPU不在同层，那么你们客户说gnd用通孔，信号用HDI孔就是对的。

2 F$ h2 N7 a/ A5 W$ r! r( i1 G2 C4. 用了HDI孔后stub只在埋孔L2-L21部分有影响。表层的盲孔没有了。高速信号的stub影响不能忽略。厚板卡的过孔stub可以友情提醒客户。
! c1 N4 Q6 ~$ f/ j5.  gnd必须通孔是考虑信号返回路径：假设内部走线在L5，L1走线参考L2，L5参考L4/L6，L22走线参考L21。如果L1和L22的gnd孔用HDI，L2,L5/L6,L21这三个平面在ddr区域是完全隔离的。需要通过其他地方的通孔gnd连接，这样和信号跨平面没区别了。
6. 客户在高速信号方面知识比你们强。最好是听他们的，并且这种客户一般比较强势。

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xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
, u7 J& ?6 A' Y* C0 H什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公 ...

  S0 b+ _3 {5 ~# k3 zEMC试验板听说过没？

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公 ...

CPU引脚3000多

xinzh

huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
5 n! k+ C2 O9 K4 |$ _0 Z什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公 ...

  E) ~. V: Q% @  c" S4 P/ y+ [! M/ bDDR的线序完全按照客户之前设计的板子来