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楼主: xinzh
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DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地

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16#
发表于 2024-11-29 08:48 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-28 19:564 D& W9 k/ x, I
LPDDR5的实验板,中间层GND平面比较多,DDR走线用了6层,要求每层走DDR线都参考GND平面,因为成本不考虑 ...

3 o/ v7 ^7 q: |+ g& m! J* L1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量,那么对厚板卡必须要考虑stub。
8 q: I8 H4 @, z9 h& ~9 V" e8 a2. 就你这个描述看,感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑,那你们该评估下具体方案是否合适,一般来说,LPDDR哪里用得到22层。7 R% p7 a% R2 Z- p: }; D
3. 从信号完整性来看,高速信号的stub有时候比参考层是电源还严重。
) L( b( n& H) q) o4. 同样,你GND用的是HDI孔。那么L20层布的完整返回路径是什么:L1参考L2。L21参考L20或者L19.但是L19/L20和L2是不通的,需要从其他地方的通孔gnd绕。并且这个通孔gnd还不在ddr区域。这个问题是不是类似信号跨平面分割了。从这个角度看,你还不如参考ddr的电源平面来的好。
7 @8 q2 w" O# t& T  X/ _: i4 e/ O  U+ t: l6 R

点评

最初的完成的设计是2阶16层,按常规做法DDR信号大部分参考电源平面,交给客户后,客户又想让所有DDR必须参考地平面,客户就决定把叠层就加到22了  详情 回复 发表于 2024-11-29 09:05

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17#
发表于 2024-11-29 08:56 | 只看该作者
* \+ w7 j; A! {4 x0 b% v/ _
既然是LPDDR5,那么设计策略可以改变的。
" e5 g6 a# L( E, T0 Y& F3 y1. DATA布线在L1和L3。这样GND用HDI没问题。0 ~4 ~5 @9 L1 d, d. a& G8 b# B
2 DATA布线不考虑pcb等长,通过软件做时序匹配。
% d; w  F/ c& l' w+ [; U6 O) Y3. address布线参考电源平面就好了,不需要是gnd的。这样成本能下来很多5 `% R# G" e0 D1 T6 x" P
4. 另外,从LPDDR4以后。很多的内存颗粒厂家为方便pcb,都没有严格要求data group布线需要同组同层了。原因也是软件能处理时序3 R9 @8 M4 c' M% m

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18#
发表于 2024-11-29 08:56 | 只看该作者
66666666666666666666666666666666

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19#
 楼主| 发表于 2024-11-29 09:05 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-29 08:48* M3 M* m* V) }4 W
1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量,那么对厚板卡必须要考虑stub。" L0 l. T! X( o1 m/ e- Y$ G$ \
2. 就你这个描述看,感觉22层只 ...
% e" h) a, n) Q
最初的完成的设计是2阶16层,按常规做法DDR信号大部分参考电源平面,交给客户后,客户又想让所有DDR必须参考地平面,客户就决定把叠层就加到22了

点评

这是什么奇葩逻辑,你们交付的是产品还是pcblayout? 1. 要是产品,客户为什么要关心pcb设计。验收功能不就好了。 2. 要是pcb外包,那么成本关你们屁事。客户怎么要求怎么来。 3. 还是那句话,LPDDR哪里需要16层  详情 回复 发表于 2024-11-29 09:11

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20#
发表于 2024-11-29 09:11 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-29 09:05
; s% [9 O: ^- H3 t4 L3 l7 }最初的完成的设计是2阶16层,按常规做法DDR信号大部分参考电源平面,交给客户后,客户又想让所有DDR必须 ...
8 ?3 v, a* I( r3 Y
这是什么奇葩逻辑,你们交付的是产品还是pcblayout?, _9 Y) S% [% @
1. 要是产品,客户为什么要关心pcb设计。验收功能不就好了。
# q+ L1 H* {) o! _. l2. 要是pcb外包,那么成本关你们屁事。客户怎么要求怎么来。
+ V3 M6 x% @( r3. 还是那句话,LPDDR哪里需要16层。8层板顶天了。随便去找几个方案公司的demo看看,大部分是4层或6层。向海思这种面向消费电子的,还有双面板的ddr. ~6 f; j0 H( h( c. k

点评

这个是比较特殊的试验板,整板元件不能有插件,除了GND过孔可以是通孔,其他过孔必须盲埋孔,而且主芯片单独放一面,其他元件必须放另一面。电源就有好几十组,其中还有几组几十A的大电流电源  详情 回复 发表于 2024-11-29 09:36

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21#
 楼主| 发表于 2024-11-29 09:36 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-29 09:11. {, X; i5 r2 r, S% V
这是什么奇葩逻辑,你们交付的是产品还是pcblayout?9 b' k& w$ f9 r) g
1. 要是产品,客户为什么要关心pcb设计。验收功能 ...
; S& b; l! w1 ]- X4 U7 P
这个是比较特殊的试验板,整板元件不能有插件,除了GND过孔可以是通孔,其他过孔必须盲埋孔,而且主芯片单独放一面,其他元件必须放另一面。电源就有好几十组,其中还有几组几十A的大电流电源

点评

什么叫特殊试验板,估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久,大概信息:1. 你们可能是pcb外包公司,客户可能是大学/国企性质研究院。 2. 22层板只是为了搞定ddr布线,并且ddr所有布线参考gnd。(以前接触  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:02

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22#
发表于 2024-11-29 10:02 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-29 09:36+ z1 u8 k0 I1 X3 e+ M
这个是比较特殊的试验板,整板元件不能有插件,除了GND过孔可以是通孔,其他过孔必须盲埋孔,而且主芯片 ...
/ k0 J* R2 V* U" E( t  e8 f- z+ p
什么叫特殊试验板,估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久,大概信息:1. 你们可能是pcb外包公司,客户可能是大学/国企性质研究院。
0 t0 k$ F- e2 b+ k. B  L( }% X' E2. 22层板只是为了搞定ddr布线,并且ddr所有布线参考gnd。(以前接触到的研究院性质的客户都是按书本上东西来)
1 Z) O; A. b% ^! P1 l
( T0 w, K8 C& l  d& P$ ^3. DDR和CPU不在同层,那么你们客户说gnd用通孔,信号用HDI孔就是对的。; m! {" Z& M0 c' z3 F2 m
/ V" K- B4 y0 m* d/ [5 y
4. 用了HDI孔后stub只在埋孔L2-L21部分有影响。表层的盲孔没有了。高速信号的stub影响不能忽略。厚板卡的过孔stub可以友情提醒客户。
- U4 x& J& h$ w6 j$ X0 J5.  gnd必须通孔是考虑信号返回路径:假设内部走线在L5,L1走线参考L2,L5参考L4/L6,L22走线参考L21。如果L1和L22的gnd孔用HDI,L2,L5/L6,L21这三个平面在ddr区域是完全隔离的。需要通过其他地方的通孔gnd连接,这样和信号跨平面没区别了。( R: t0 j, b" r" k6 n+ d0 |/ l
6. 客户在高速信号方面知识比你们强。最好是听他们的,并且这种客户一般比较强势。1 b1 i. ?' f% o8 t) |- m9 d
: f% B* S% _; ?7 h# W

点评

DDR的线序完全按照客户之前设计的板子来  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:44
CPU引脚3000多  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:41
EMC试验板听说过没?  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:38

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23#
 楼主| 发表于 2024-11-29 10:38 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02! J$ m6 o4 N6 K9 v
什么叫特殊试验板,估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久,大概信息:1. 你们可能是pcb外包公 ...
4 i2 ^* C- y: n
EMC试验板听说过没?7 s6 t6 e1 o6 I+ V4 [9 v; V# d

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24#
 楼主| 发表于 2024-11-29 10:41 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-29 10:027 K3 ?9 I4 y( k7 J
什么叫特殊试验板,估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久,大概信息:1. 你们可能是pcb外包公 ...

7 c( w5 i4 E9 G. s# h2 ~CPU引脚3000多

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 楼主| 发表于 2024-11-29 10:44 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-29 10:02
: e$ l/ k% t1 j; k  Q9 |什么叫特殊试验板,估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久,大概信息:1. 你们可能是pcb外包公 ...

1 i7 p5 f( Y, O( XDDR的线序完全按照客户之前设计的板子来
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