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CMOS 系统应用问题有哪些

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 楼主| 发表于 2024-11-18 16:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 n2 T+ a% S# r) U
3 t0 o$ \8 E/ U$ ?
Cool-MOS 系统应用可能会出现的问题
. C+ `( @* s. y$ v, ]% l
; w+ q3 E) j+ }7 A1.EMI 可能超标。" E2 N, f/ a8 R, R/ V: c/ u
' m$ P  o1 s* h# g! l0 s% p
由于SJ-MOS 拥有较小的寄生电容,造就了超级结MOSFET 具有极快的开关特性。因为这种快速开关特性伴有极高的dv/dt 和di/dt,会通过器件和印刷电路板中的寄生元件而影响开关性能。对于在现代高频开关电源来说,使用了超级结MOSFET,EMI 干扰肯定会变大,对于本身设计余量比较小的电源板,在SJ-MOS 在替换VDMOS 的过程中肯定会出现EMI 超标的情况。
2 a) h  s* M" F" |* U8 S. ]" @; ~$ @- b0 w
2.栅极震荡。
9 o# ~- g# l0 N1 H7 d
" q3 N# ^5 f5 L5 B/ Y, g) c/ Q功率MOSFET 的引线电感和寄生电容引起的栅极振铃,由于超级结MOSFET 具有较高的开关dv/dt。其震荡现象会更加突出。这种震荡在启动状态、过载状况和MOSFET 并联工作时,会发生严重问题,导致MOSFET 失效的可能。3 s& U$ ~) H5 z" i7 h! ]
2 {1 I7 h+ a( |1 ^  k8 q
3.抗浪涌及耐压能力差。
2 a- `( y/ ?' F: A) i$ D8 J1 b/ S& Y
由于SJ-MOS 的结构原因,很多厂商的SJ-MOS 在实际应用推广替代VDMOS 的过程中,基本都出现过浪涌及耐压测试不合格的情况。这种情况在通信电源及雷击要求较高的电源产品上,表现的更为突出。这点必须引起我们的注意。" e* G0 d, K( B5 z3 O% P$ e

; o  D) w% n& ?+ [4.漏源极电压尖峰比较大。% O" A" }+ S: j! t% V

, D! J5 f8 j8 U尤其在反激的电路拓扑电源,由于本身电路的原因,变压器的漏感、散热器接地、以及电源地线的处理等问题,不可避免的要在MOSFET 上产生相应的电压尖峰。针对这样的问题,反激电源大多选用RCD SUNBER 电路进行吸收。由于SJ-MOS 拥有较快的开关速度,势必会造成更高的VDS 尖峰。如果反压设计余量太小及漏感过大,更换SJ-MOS 后,极有可能出现VD 尖峰失效问题。* ^' r* W3 R0 M
& w) j$ j* s! D" M& L5 R
5.纹波噪音差。8 r* H2 g* S6 v5 v( Y4 {& S, r! @% N
& Y* j# h/ x; e9 K
由于SJ-MOS 拥有较高的dv/dt 和di/dt,必然会将MOSFET 的尖峰通过变压器耦合到次级,直接造成输出的电压及电流的纹波增加。甚至造成电容的温升失效问题的产生。& {+ y+ w9 x# C: p3 Z# E- l

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