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怎么扒解一张PCB电路板

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2024-7-31 18:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。" T4 f2 o3 d0 L, ~7 w, B% ]' c- T

    / @" [4 ?: y, @$ B5 Q/ a$ J$ Z* Y3 ]第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。
    + g& \8 m, U! C* G
    ! F, N  j* {# q% Y! \/ s3 i/ N第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。
    0 Z$ p! R# ^: r6 _  L" }8 e: ?3 {6 X+ }4 j3 v% e$ t& K* c. k/ c
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    ) U4 K$ I" x. r  N) I
    第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。% Z2 F' u2 k) C6 s
    - v) o- Z$ ^3 U: ~
    第五步,将两个BMP格式的文件分别转为protel格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
    % z  c' K+ N1 L. Q$ H
    3 r" q0 A  q% Z2 Z. Y: P第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。+ b) k$ n; Q$ K: s, ~- g7 n  s

    9 ^- p4 u; V/ j, t. m第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
    % c$ Q, _( @* k5 V; i: n5 ?3 [+ f$ t: F" R, x
    第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。& g* E5 R& t4 M# B0 N% k
    ) c& Q" ~& Z6 n- e6 E
    第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
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