Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527 · 发表于 2024-5-28 12:41

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提问：
1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
是在封装里设置吗？？？

谢谢！

Getaway · 发表于 2024-5-29 09:44

是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527 · 发表于 2024-5-29 10:24

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
5 U- |/ c8 G4 D: h是在单独的过孔设置里
3 |' @ Z6 B) { ^可以选择这类过孔内层从那层到那层

好的，可以了！
谢谢！

hyjan · 发表于 2024-5-29 18:25

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527 · 发表于 2024-5-29 19:24

hyjan 发表于 2024-5-29 18:259 ?; J- ?) b: a _4 u. x0 }
是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

是去除非功能焊盘！

hyjan · 发表于 2024-5-30 13:19

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH · 发表于 2024-5-30 15:35

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19/ \( t) P E- n5 K p
出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

we167527 · 发表于 2024-5-30 19:55

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
, Z7 u* T* Q3 H8 `0 ^+ }( J! C$ f你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

是的!已找到方法，如下：
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔通孔 r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y h5 w! u' ~2 a* L
效果和Allegro PADS AD等PCB一致
@ifisong01

hyjan · 发表于 2024-5-31 09:06

编辑->修改选择padstack 可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527 · 发表于 2024-5-31 15:16

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
5 e3 ?' d- N6 Z; u, O4 G编辑->修改选择padstack 可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

好的，谢谢！

WZW371701218 · 发表于 2024-5-31 23:49

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