Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
2 a, j& p" H) a! d. E8 G1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
5 [* R: G  A& R" D: x/ b8 ^9 B是在封装里设置吗？？？

3 {  I( H' t$ i& `0 M谢谢！

Getaway

是在单独的过孔设置里
5 _: @3 J. w" C' p' s3 r/ z% r可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
( V+ ?5 {* F5 h+ W/ p是在单独的过孔设置里
# _4 G( s; x, F( N: a2 P+ r  ]可以选择这类过孔内层从那层到那层

好的，可以了！
谢谢！
0 r7 }4 s( f" J% B+ P" T) s" E( j

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

是去除非功能焊盘！

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
3 t" h6 K3 I+ p9 r2 n* m出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。
5 ]7 b+ i4 ^" y1 }

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
% ?8 ], `" l& P) p/ V+ L3 j9 ~你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

是的!已找到方法，如下：
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
' u/ Q7 |4 x% _) d0 s2 Z) Z  P9 H2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
8 b  b% ^8 g) A6 \# I3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
效果和Allegro PADS AD等PCB一致
@ifisong01
9 P9 N" Q- R( q

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

好的，谢谢！
  F8 e3 K  P) U) H6 M

WZW371701218

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