Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
* y7 x" {, [6 C+ |! D* f, D1 @1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
+ n4 t. [: i# @# p4 W是在封装里设置吗？？？

4 @6 n' i9 A3 O/ n6 u2 r谢谢！

Getaway

是在单独的过孔设置里
% X2 C0 c1 S' o2 B# L( B可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
是在单独的过孔设置里
: n, G7 V* W: M( m! F, s可以选择这类过孔内层从那层到那层

9 ^: N5 F. o) q- C9 j. [6 l8 L好的，可以了！
5 c/ n% O# k& t1 S. A% b2 |  t6 ~谢谢！

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

0 H9 Q9 i" {+ C9 k, q是去除非功能焊盘！

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

! H7 w/ |- Z2 r/ l# i% r是的!已找到方法，如下：
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
5 z3 B) K: I  Q3 P3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
! l4 {9 ^+ n% o# V5 ^1 V3 q2 ~4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
  c8 T$ y1 o: M; g+ ^5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
效果和Allegro PADS AD等PCB一致
% T4 z7 g+ W2 T7 _@ifisong01

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

$ W! w/ }6 \! f, H5 h好的，谢谢！
' J9 p$ `) \/ o1 R3 P

WZW371701218

学习