Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
, e2 T6 h/ P6 N/ H+ H3 _9 S1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
) Q" ?4 H7 }3 V0 o0 y9 _是在封装里设置吗？？？

谢谢！
3 _. o9 c$ u% b( V3 \

Getaway

是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

" p/ ?" N7 _9 Q3 R* F  u好的，可以了！
谢谢！
. G' k/ ]2 P9 r- Z( g/ P

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

) d% {  @) t8 f, J是去除非功能焊盘！

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
' r/ X/ w; `/ }! L. n出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

! J8 K; v% E3 r% E你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
6 U2 v0 O; G8 i你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

是的!已找到方法，如下：
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
% @4 E7 l0 B, J( \. M; }2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
( M% u/ T' {% L3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
/ K: i' {' w( l4 F1 U% F9 o效果和Allegro PADS AD等PCB一致
: R: h9 s) l) j( x: P2 V@ifisong01
* {. O7 M. `1 U& D

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
0 J- B5 g5 m+ F8 r+ U: K! X编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

+ K2 v) `6 O% r) J" {4 C$ h, H7 }好的，谢谢！
! W) v; G6 ^9 F0 r; A. P) S; y

WZW371701218

学习