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Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢?

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  • TA的每日心情
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    2025-10-30 15:06
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    [LV.10]以坛为家III

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    1#
     楼主| 发表于 2024-5-28 12:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    提问:
    . d0 l" S8 {. `1 b$ f1)xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢?* z$ i8 P  i' u3 Y' K8 r
    是在封装里设置吗???
    & `& P, f( ~- q% C/ T
    ) B# p: r" |2 n$ [6 t7 D1 [4 _谢谢!
    % w! r5 {1 f* N# W$ v7 S

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-5-29 09:44 | 只看该作者
    是在单独的过孔设置里
    ' j% m* @( l; S; N/ t  h可以选择这类过孔内层从那层到那层

    点评

    好的,可以了! 谢谢!  详情 回复 发表于 2024-5-29 10:24
  • TA的每日心情
    开心
    2025-10-30 15:06
  • 签到天数: 1274 天

    [LV.10]以坛为家III

    3#
     楼主| 发表于 2024-5-29 10:24 | 只看该作者
    Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
    ; M+ ]( l# g  ]是在单独的过孔设置里+ w; G" d- q9 d3 y' h+ |
    可以选择这类过孔内层从那层到那层
    4 d* f# P: w9 V, U, H  V
    好的,可以了!
    ) [8 [% p# @* v+ K5 G. j谢谢!
    " s$ p" X4 c- f4 m& n

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-5-29 18:25 | 只看该作者
    是去除非功能焊盘?还是只是去除某层的盘?

    点评

    是去除非功能焊盘!  详情 回复 发表于 2024-5-29 19:24
  • TA的每日心情
    开心
    2025-10-30 15:06
  • 签到天数: 1274 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
     楼主| 发表于 2024-5-29 19:24 | 只看该作者
    hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
    ) |/ u7 Z- Q( M' \' ~5 |6 a/ b是去除非功能焊盘?还是只是去除某层的盘?
    6 a' m7 f2 j$ B
    是去除非功能焊盘!7 k2 R/ h" w" `2 Q. C0 d7 U

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2024-5-30 13:19 | 只看该作者
    出Gerber时,内层数据勾选非功能不出

    点评

    你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化,挖空很小。  详情 回复 发表于 2024-5-30 15:35
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    2025-10-29 15:06
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    [LV.9]以坛为家II

    7#
    发表于 2024-5-30 15:35 | 只看该作者
    hyjan 发表于 2024-5-30 13:19! W: o4 y, q5 M% L' B# C
    出Gerber时,内层数据勾选非功能不出

    ( P2 @) F9 U- t. Z你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化,挖空很小。
    4 K" E$ a6 y* ~9 l* _6 V

    点评

    是的!已找到方法,如下: 1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z 2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔 r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e 3.在属性栏→点层覆盖-  详情 回复 发表于 2024-5-30 19:55
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    开心
    2025-10-30 15:06
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    [LV.10]以坛为家III

    8#
     楼主| 发表于 2024-5-30 19:55 | 只看该作者
    SeanZH 发表于 2024-5-30 15:353 g( t2 l$ y6 Q' _
    你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化,挖空很小。
    # \: Q9 o, V. f! D# @$ v
    是的!已找到方法,如下:
    . j9 \. i2 c- H3 ~) |1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z, `5 t2 U- w, o+ L/ z
    2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
    % I8 h2 Q$ R% O1 A3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
    ) A( `( \; y1 Q6 M) n' M; l4 v/ T4.类型设置为(NC Pad);层编号(All Internals);可用焊盘(No Pad)1 j8 o* @. T& Q' q
    5.关闭焊盘栈编辑器,确定- i( p( S+ U; E4 U8 B' E8 m3 M; e5 y
    此时,所有中间层无用的孔焊盘都消失,最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L- f* ]) S5 I5 w
    效果和Allegro PADS AD等PCB一致6 s, |, a5 G. s' V/ b' s
    @ifisong01
    $ u7 @, G5 M4 b- x

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2024-5-31 09:06 | 只看该作者
    编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

    点评

    好的,谢谢!  详情 回复 发表于 2024-5-31 15:16
  • TA的每日心情
    开心
    2025-10-30 15:06
  • 签到天数: 1274 天

    [LV.10]以坛为家III

    10#
     楼主| 发表于 2024-5-31 15:16 | 只看该作者
    hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
    & @# F; c9 y" }3 p0 x3 f编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

    * a$ @/ G" i: M4 r3 k4 @1 g/ G+ R好的,谢谢!
    ; Q; W  D  H9 i3 H# ~
  • TA的每日心情
    开心
    2025-10-30 15:15
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    12#
    发表于 2025-10-30 15:18 | 只看该作者
    学习了,感谢分享!
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