TA的每日心情 | 开心 2025-10-30 15:06 |
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签到天数: 1274 天 [LV.10]以坛为家III
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# \: Q9 o, V. f! D# @$ v
是的!已找到方法,如下:
. j9 \. i2 c- H3 ~) |1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z, `5 t2 U- w, o+ L/ z
2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔 r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
% I8 h2 Q$ R% O1 A3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
) A( `( \; y1 Q6 M) n' M; l4 v/ T4.类型设置为(NC Pad);层编号(All Internals);可用焊盘(No Pad)1 j8 o* @. T& Q' q
5.关闭焊盘栈编辑器,确定- i( p( S+ U; E4 U8 B' E8 m3 M; e5 y
此时,所有中间层无用的孔焊盘都消失,最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y h5 w! u' ~2 a* L- f* ]) S5 I5 w
效果和Allegro PADS AD等PCB一致6 s, |, a5 G. s' V/ b' s
@ifisong01
$ u7 @, G5 M4 b- x |
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