Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
. d0 l" S8 {. `1 b$ f1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
是在封装里设置吗？？？
& `& P, f( ~- q% C/ T
) B# p: r" |2 n$ [6 t7 D1 [4 _谢谢！
% w! r5 {1 f* N# W$ v7 S

Getaway

是在单独的过孔设置里
' j% m* @( l; S; N/ t  h可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
; M+ ]( l# g  ]是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

好的，可以了！
) [8 [% p# @* v+ K5 G. j谢谢！
" s$ p" X4 c- f4 m& n

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
) |/ u7 Z- Q( M' \' ~5 |6 a/ b是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

是去除非功能焊盘！

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

( P2 @) F9 U- t. Z你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。
4 K" E$ a6 y* ~9 l* _6 V

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

是的!已找到方法，如下：
. j9 \. i2 c- H3 ~) |1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
% I8 h2 Q$ R% O1 A3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
) A( `( \; y1 Q6 M) n' M; l4 v/ T4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
效果和Allegro PADS AD等PCB一致
@ifisong01
$ u7 @, G5 M4 b- x

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
& @# F; c9 y" }3 p0 x3 f编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

* a$ @/ G" i: M4 r3 k4 @1 g/ G+ R好的，谢谢！
; Q; W  D  H9 i3 H# ~

WZW371701218

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