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[仿真讨论] DIE 和封装 Package IBIS 文件关联编辑生成新的关联 IBIS 文件

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1#
 楼主| 发表于 2024-4-27 20:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神, 如题所示,这种是怎么做出来?  1 l- V' {) @4 A- _- n
1个封装里面有2颗die,  手上有die  ibis 和 封装体的 ibis, 怎么把几个ibis 合并关联成1个整体的ibis模型? 3 h  E$ W/ {4 F0 J( p, |4 b
一定要使用哪种仿真软件么?    还是说就用txt 文档也可以直接合并?
+ [0 ~, m( _1 q' J; g* D. Y% X
& J( M# u/ M2 t* n

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捕获.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2024-4-28 10:12 | 只看该作者
我是新手,我也遇到这个问题了。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-11-28 15:11
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2024-4-28 15:12 | 只看该作者
    你的问题似乎描述的有点歧义,应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?

    点评

    是 DIE 的 IBS 和 封装体的RLC 数据 。  详情 回复 发表于 2024-4-28 16:32

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2024-4-28 16:32 | 只看该作者
    hewin666 发表于 2024-4-28 15:124 w2 k7 ]2 \- ?
    你的问题似乎描述的有点歧义,应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?

    8 g- b$ A& J% ^( a, |是 DIE 的 IBS 和    封装体的RLC 数据 。1 Z: y1 X8 L- a. K, K
  • TA的每日心情
    开心
    2023-11-28 15:11
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2024-4-28 17:14 | 只看该作者
    通常封装的RLC数据可以为ebd或者S参数。可以微信联系详谈:hewin666

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2024-5-10 13:59 | 只看该作者
    没见过RLC的PKG参数还单独做个文件,一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件,这个S参数可以用HYPERLYNX的一个工具与IBIS封到一起,但是好像封到一起后别的工具不认,

    点评

    封装的参数,大部分速度不高的做成RLC,直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的,有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的,可能我上面的表述有点歧义。  详情 回复 发表于 2024-5-11 12:44
  • TA的每日心情
    开心
    2023-11-28 15:11
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    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2024-5-11 12:44 | 只看该作者
    tavor 发表于 2024-5-10 13:59
    1 T( R1 U* N* Y8 e, W5 s3 C' G没见过RLC的PKG参数还单独做个文件,一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件,这个S参数可 ...
    2 U4 d3 x/ Y7 M: P
    封装的参数,大部分速度不高的做成RLC,直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的,有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的,可能我上面的表述有点歧义。
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