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[仿真讨论] 请教关于内层差分的阻抗控制

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2012-8-8 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    请教一下各位高手们:& C& l! m9 c6 g
    最近做了一块8层板,层叠是SGSPPSGS,第三层有几对差分线,设计时是参考第二层的GND的,第4层电源层差分线下方平面不完整。结果印制板厂反馈第4层平面不完整无法做阻抗控制。说内层差分线必须有两面屏蔽的参考平面才能做阻抗。4 `8 Q' T2 y- Y6 w3 J
    这个我不是太理解。按照自己的理解,参考平面是给差分线提供回流路径的,为什么一定要有两个参考平面才能做阻抗呢。而且SI9000里也是有差分线只有一个参考平面的计算模型嘛。* d$ x+ D+ N7 E; U( ^( q
    如果按照这样说,内层的单端走线是不是也要求必须有两个参考平面?
    1 K" y5 z, Q/ h% j* t7 x
    : N& D6 w& C* W5 k' X% |( k请各位高手帮忙解惑,非常感谢!

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-8-9 16:29 | 只看该作者
    这个板厂应该说的有道理,同一根线如果不同段阻抗参考模型不同,则会影响很多参数,这个估计要分段计算和走线才行!!

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2013-6-20 14:56 | 只看该作者
    楼主最后问题怎样解决的呢?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-6-26 14:21 | 只看该作者
    应该不会要求电源层是完整的平面. 我们也一直使用分割的电源平面的.
    ! n$ }- R( r' ]1 B& x2 p只要差分线没有换平面就可以了.

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-8-1 09:29 | 只看该作者
    本帖最后由 lmh830626 于 2013-8-1 09:32 编辑 * t6 g2 _5 _. |5 P1 D1 ?
    8 W% W- t; [7 j( Z
    我这儿有一个八层板子,CPU与SDRAM的连接的地址走线区域对应的相邻层是不完整平面。
    ; y, R8 C2 ?+ k( m/ V  e& C
    ; [( R6 {. s) d! C; d. Y8 H' f; C这是飞尔卡思的一个开发板。
    4 z& k2 }, v; Q6 Q* ]5 x
    * K( l' N7 r+ _0 u5 r/ _

    未命名1.jpg (16.9 KB, 下载次数: 6)

    八层板层叠

    八层板层叠

    未命名.jpg (199.04 KB, 下载次数: 3)

    中间黄色的竖线大部分是地址线,它的下层是完整的地平面,上层是不完整的电源层。

    中间黄色的竖线大部分是地址线,它的下层是完整的地平面,上层是不完整的电源层。
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-8-1 14:22 | 只看该作者
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