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六层板阻抗设计

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 楼主| 发表于 2024-1-11 13:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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六层板阻抗设计
六层板叠层结构针对不同的场合会有不同,本指南只对比较常见的叠层(见图 2)进行了设计推荐,后面的推荐设计都是以图2的叠层下得到的数据。
外层走线的阻抗设计与四层板相同因内层走线一般情况下比表层走线多了个平面层,电磁环境与表层不同以下是第三层走线阻抗控制建议(叠层参考图4)
100欧姆差分阻抗推荐设计
线宽、间距 6/10/6 mil
差分对与对之间距离≥20mil(3W准则);
90欧姆差分阻抗推荐设计
线宽、线距 8/10/8 mil
差分对与对之间距离≥20mil(3W准则);
计算参数:板材FR-4,板厚1.6mm+/-10%,板材介电常数4.4+/-0.2,铜厚1.0盎司(1.4mil)
半固化片(PP) 2116(4.0-5.0mil),介电常数4.3+/-0.2
阻焊油厚度 0.6±0.2mil,介电常数 3.5+/-0.3
叠层结构:
  • 顶层丝印
  • 阻焊层
  • 铜皮层
  • 半固化片
  • 覆铜基板
  • 半固化片
  • 覆铜基板
  • 半固化片
  • 铜皮层
  • 阻焊层
  • 底层丝印" d' O. w" f" q/ c9 H

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