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封装设计时哪些层的信息是必须的?

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1#
发表于 2012-7-16 22:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,请问我在做PCB封装时,哪些层的信息是必须的?比如除了Soldermask,pastemask,top,bottom外,还有哪些?

该用户从未签到

2#
发表于 2012-7-17 09:24 | 只看该作者
你是用什麼 PCB 軟件 ? 不同的 PCB 軟件有不同的要求。
) r% s7 M3 I- ^# D+ d如果你是 Allegro PCB,建議你到 https://www.eda365.com/forum-2-1.html 裡面發問,回答的人會比較多。  \0 I$ Z; V- e. w0 P0 c
要是使用 PADS PCB,則建議你到 https://www.eda365.com/forum-6-1.html 裡面發問,會有熱心的人回答你。

该用户从未签到

3#
发表于 2012-7-19 12:41 | 只看该作者
看下
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