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能把一个过孔放在贴片焊盘上吗?盘中孔

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1#
发表于 2012-7-13 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(理论是可以,但没实践过怕有闪失)谢谢!

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2#
发表于 2012-7-13 13:47 | 只看该作者
孔径小一点。没事
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-13 15:12
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    3#
    发表于 2012-7-14 00:29 | 只看该作者
    盘中孔主要是怕过回流时,焊锡顺着孔流到底层去了,如果过孔的孔径不大,应该没有问题

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2012-7-14 23:06 | 只看该作者
    支持 3L

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2012-7-16 08:47 | 只看该作者
    Christhenghao 发表于 2012-7-14 00:29   W- J9 d- a/ s: Q4 i# T
    盘中孔主要是怕过回流时,焊锡顺着孔流到底层去了,如果过孔的孔径不大,应该没有问题
    / F. a8 o8 K8 c% l9 ?* w
    又学习了,谢谢

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-7-16 17:16 | 只看该作者
    这样不好,一般不用这样做的!会导致漏锡的

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2012-7-16 18:04 | 只看该作者
    Christhenghao 发表于 2012-7-14 00:29 8 R0 U! e7 g$ j# F! H/ \) e
    盘中孔主要是怕过回流时,焊锡顺着孔流到底层去了,如果过孔的孔径不大,应该没有问题

    0 E; c0 H' P, j; k( ~- s' R# S; _& S嗯 ,很有道理,谢谢。

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2012-7-16 18:05 | 只看该作者
    fuguoding 发表于 2012-7-16 17:16
    : W* Y" _0 G+ H% d% z这样不好,一般不用这样做的!会导致漏锡的
    & V" u3 G5 P; S& f& k; D
    是啊,万不得已才这样做

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-8-2 00:07 来自手机 | 只看该作者
    最好不要这样,我们的板子以前也是这样做,但是虚焊问题碰到挺多的,后来就要求不准焊盘上放过孔。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-8-2 13:53 | 只看该作者
    按比例大小看,是可以的。背面塞孔做得好就没多大问题。
    # H$ b2 b' ]- ?3 Q- V或者表层焊盘电镀下。貌似多了道流程、& D$ b- G$ C  Q# V8 p

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-9-18 13:53 | 只看该作者
    做单面塞孔,应该不会漏锡的!

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2013-1-23 10:33 | 只看该作者
    孔不大是没问题的!已做过很多板都是这样放的

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    13#
    发表于 2013-1-23 22:22 | 只看该作者
    如非必要,见意不要设计盘中孔,这样做,PCB板厂工艺是没什么问题,但做板成本会提升很高。

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    14#
    发表于 2013-1-29 16:48 | 只看该作者
    没问题的,怕漏锡,最好的是用树脂塞孔,再电镀整平,就是成本增加些。
    / {, ]8 D( Q) V或者背面半塞也可以防止漏锡,且价格便宜。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2013-1-31 10:30 | 只看该作者
    盘中孔会增加成本,大家都知道;从设计的角度,首先设计师本身要明白为什么要设计盘中孔?你的项目是高频或特高速板,为了减少寄生电容和寄生电感,增加成本也无可厚非了。如果仅仅是为了设计师走线方便,就有点得不偿失
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