芯片怎么哪些区分原装与散新

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1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

, r2 @# i- d/ x, t2 v7 R  l; }凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为了掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，没有塑胶的质感。
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# n8 A- q4 Q& ^: i' D2、看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不过于显眼又不模糊，并且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
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丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一。丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

. t, S) o4 [8 Y; a. G看印字主要的方法是看整体的协调性，包括有没有字迹与背景、引脚的新旧程度不符的情况，如字标过新、过清，都可能会有问题。但不少小厂特别是国内某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
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5 y* O8 ]& P  G3 z7 c9 P' X& z3、看引脚

; K6 P1 E& v3 o, \凡是镀锡引脚光亮如“新”的必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

& \- K8 N" ?/ ~. s% L& y  i1 W4、看器件生产日期和封装厂标号

. {$ S6 L& A) ^8 a6 ?4 E正货的标号包括芯片底面的标号应一致，且生产时间与器件品相相符，而未重标记的翻新片标号混乱、生产时间不一。重标记过的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（例如标的是所谓“吉利数”）或生产日期与器件品相不符。器件底面的标号若很混乱也说明器件是重标记过的。
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* o' y  J/ B3 V5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的翻新芯片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。如果不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一种变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。  
6、看包装

3 ^* a! N+ O% [& J& ]$ X9 s: ]) M) A' [0 \除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等。实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。  
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