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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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$ O- w1 {! [- v# p" k论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！1 s6 k$ G9 ]9 [8 |
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。, G% Q/ [& j @) |: ^* E% N
* N0 g9 m7 f, u2 Z8 V( U. g什么样的PCB板子才算好板子？
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性能! t; X0 u1 `+ O1 ]; q3 o
美观：孔，线，丝印，整齐等% \& X! I, V. F( K% `
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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2 [: L( u! S/ U# F咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
- M& R1 k9 A M4 u外行看热闹，内行看门道！
! e( ~5 T% ~7 Y3 f$ Q: e3 z外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。* Q" ?# _& d& q p. i. \( a4 ]4 ?
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。7 p+ x. W: d o
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单板的层数评估
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3 [* ^; J) r) B7 h8 n如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。9 e" w- P! E1 P! D: T7 J
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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板子最出线密度最大的地方开始2 b O$ H. z2 w3 N# Y6 P6 q0 L
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
% s" s* E5 z) |6 ]+ h下面这个地址有Jimmy的BGA视频* Q q( b j( `4 x
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy" F( F1 w( K Q- P* ]: T% C+ Z. x
" | g- L: w) H9 |& p6 n+ Q% U
二：板子有多少种电源
1 r6 X6 E8 \8 O2 l0 b' ?5 }$ [, L! r从电源管脚分配密度最高的地方开始5 X% j F J' a" T; N) W$ `
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
2 z+ e7 N, v& N5 w8 N给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。4 y _: K5 h4 ~6 n* a$ Q" r
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
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有多少电源层对应多少地层。8 t% o) h7 h0 x5 `1 @
叠层的对称性。
4 K, `* w, R$ w8 Y; i; ?; o9 S8 N7 d) D8 u+ b0 ~# v, O# U8 `
把几点综合起来，确定下最基本的层数。
$ L' {$ k1 G, W" d. O) O& T如果有特殊要求再考虑了。" W# R8 v* i7 k1 {
a: c+ a2 e4 W' k6 \观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）+ l% X1 p& P& t: ^
; p9 N7 ~, |( R+ S$ O5 H6 C
Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
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$ j, x0 |8 ]: w5 y# j* Z9 l" `PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
( h3 X8 b, D7 u4 ohttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
0 i3 p$ H- f# |( ~5 A' X依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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PCB细节的处理：4 e! d& K+ C4 T0 m" K$ R1 f
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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: Q) z4 }/ C$ @/ @在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？& N7 `( g @! N% X" C3 G
Why not?! D9 d& G' o& x1 H: u
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* O, w- t2 b0 V# r# J+ k有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。' D' z1 ]6 `9 Q
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。