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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。( e2 G, `5 G4 a. M4 o, O3 K
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！6 l* M5 O, J* l ^; W9 h
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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什么样的PCB板子才算好板子？! _) v4 y$ S( ]+ @) U& Y {! t
8 F1 ^; s( A0 ^性能; |- }) N0 c+ l6 G
美观：孔，线，丝印，整齐等
. d; i7 x$ G7 i. JJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。& Y- U/ L8 a7 c. z: e
外行看热闹，内行看门道！
+ ]' m! D. A L c外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。
6 T9 e, q! o, E% v. D( @, q行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。" w T, N0 K4 P
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单板的层数评估. d$ ]/ K* G1 Y& y( d# x" T8 t
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如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。, @& @. i2 g0 s3 `
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）: V | @3 W* Z1 D! `4 s8 m
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板子最出线密度最大的地方开始
# {, m4 L, w9 i5 N+ P7 T) Z/ W一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
; l( {+ a8 G0 _7 Z7 h下面这个地址有Jimmy的BGA视频 C( o4 `8 R( q6 p& [, J2 w0 F+ Z
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy* o) Z! ~3 i# Y; ?
6 G! X/ E8 f0 a) M9 w6 ^二：板子有多少种电源8 I& y: @3 ^- [: b
从电源管脚分配密度最高的地方开始
! z/ z5 y4 J2 T方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
" e" R/ s+ j6 p+ s( a2 \. g给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
! l. ~# M) B1 F/ k* c' Z然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。; W- T$ X+ n0 l# |( a, n0 J
5 e' D5 C: k- p有多少电源层对应多少地层。1 p# u! s/ [" E, \8 k
叠层的对称性。
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, H* u$ ^& q8 ^ d7 [2 ?把几点综合起来，确定下最基本的层数。
8 L, y T+ V# a! W如果有特殊要求再考虑了。
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+ H) S' Q+ t8 s3 h观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。1 u: v8 B& ~+ j5 g: ~$ }
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PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
5 i/ S9 p1 b. g8 L3 z9 D. D& Xhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
Q* g! C; f! p$ L依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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PCB细节的处理：4 ^) M: v. p4 F% `
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。6 T- n9 C1 k4 V' E( m7 s0 v$ H
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？# y( U, n, M# x* t$ S# n3 B) A
Why not?5 s( d6 n7 X+ Y) d* ?
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有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。