|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
8 h$ o/ P! W6 ?2 K' L; {
6 R) p- o* y' D7 X! @论坛排版有些复杂，大家将就点了。$ z5 s0 e/ k8 v9 a! t' Q
- V8 V' a1 D9 C" f0 s
有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！) H5 @' N5 L g6 g
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。# e& ^, y. P3 E1 U, M7 ~: z
# I& G4 O6 x2 Z8 Q# W什么样的PCB板子才算好板子？6 E! T0 h) {- z
( s0 r: o. _& r9 R8 C
性能
4 g- L/ W, G+ J0 j) z1 w美观：孔，线，丝印，整齐等( Z( P9 h6 N. Y2 ^1 l6 t
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。$ l# x2 ]& f" ^" [
6 f: k+ @' S. h$ ~咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。" f6 p& p- U- k+ p2 N! h
外行看热闹，内行看门道！
. |* H. @( t. s& J外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。7 q' \& ~* d. a4 m- K: U0 _' @* o
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。+ G5 }$ m, O. u( B. q
; |& x4 T5 U9 ~0 q' C' M
单板的层数评估3 S# h* i* u7 k# p! l# T3 ~
# {& N5 B7 x+ O a( H) Z# t
如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
! R/ K, G* l! O+ r3 N5 _6 ?9 S1 `. G5 ` }# V
怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
+ v; P8 q) j# E. {3 _( w; f& J, D4 R
板子最出线密度最大的地方开始 B; s, g3 c: j5 a
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层 P4 |1 c5 l0 S4 k- w* T1 l
下面这个地址有Jimmy的BGA视频% u) J; P9 J" D% P, z+ L
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
, D( Q$ S# T8 @ q3 j) D5 ?% q+ a0 ]1 }; n8 A/ c8 \
二：板子有多少种电源% k' a: n8 C# Z. d! ]
从电源管脚分配密度最高的地方开始% e7 }5 U( P4 k- p' m3 X9 r
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
8 E. Y6 k* Z7 J9 ` a Z给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
+ U- d t; V- g然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。! p; } _1 D3 C& {/ S$ U) i
/ R; ~& T7 h' E3 t8 }+ V有多少电源层对应多少地层。
& B5 I+ C0 t: _叠层的对称性。" E# d" Z: k* q. ?. K; I, V n6 W5 W
* o6 o4 E7 ]6 M. i
把几点综合起来，确定下最基本的层数。
9 O+ s: k d, F. P$ B如果有特殊要求再考虑了。/ N) |/ X$ g) p# c8 V
( @5 `: u/ _5 g; O' E观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
, B9 J0 Q2 d. H- w. d# f4 X8 P% C+ i' }( U" Y
Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。5 V) T7 E$ O. Q- {
& V% r" [7 q" W+ U: @ h A+ N! t
PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
# K5 c) k/ X( X) R: ?4 S$ F6 ?& nhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。5 i, s: K) f! e5 b6 v& Y3 I& ]/ U
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
4 v: _/ B; t0 h' n7 x" ?- e" H5 I# v' J( d
硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
# J( c& Q5 p0 b2 Q) ~4 s9 C4 C9 g/ W% T* o
PCB细节的处理：
/ @ @* m: M: \1 MJimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
% o- \2 p& I5 E9 i( R6 I; R8 i2 [4 t3 h
在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
; k3 I& S$ r( d7 qWhy not?# a& ~% h" M2 f+ v
; e& F( M: }4 x; Q. Y N% V% V7 ?0 ]9 f' y5 f C5 s
/ i# Y3 Q3 d- B$ `' l( u6 Q
有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。- j" r \# r l$ O9 {4 v: t' ]5 t
" C* J; S4 M* ]0 d% e' v: h
8 B& t) u" O' u; ?2 | |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
收藏
淘帖
支持！
反对！
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。