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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 7 ~% k# M! _4 t
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。
8 v' j* a6 {( L2 t* _3 e% `& b4 d4 K) Z* P! z! ^. c7 ?
有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！: H2 q( n3 Z" R9 H4 h& o+ w; u5 ^
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。& w2 _" T% Y: c' P4 M8 {. [
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什么样的PCB板子才算好板子？
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性能( [" P1 C5 F% G4 e# c% \/ Z' r
美观：孔，线，丝印，整齐等
! n$ c/ R: ?: [( H4 m; mJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
; A- u, A1 e z外行看热闹，内行看门道！
* t8 c0 @+ a3 x% `. K+ [1 v( v外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。: T- A9 p ]/ O5 a' N& O
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。: J- V2 Q# w0 T: M6 L
& V& R' r! y7 u. n单板的层数评估
3 C! e/ b* I) f4 Q1 v( ]1 G8 |* a0 }
如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。, q8 n) n* a$ Y: q; [5 T$ Z
* O d" v/ B8 O9 W7 t怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）" x# v3 B' D5 K+ N* Z
0 V' ]& m1 e2 @% i6 i b+ @ |) [板子最出线密度最大的地方开始- s) E6 T7 p$ T2 h8 I1 u
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
8 N+ _0 h2 u5 E- S/ f/ @$ |9 S下面这个地址有Jimmy的BGA视频
* ]! i$ K, v* ^https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy' y/ @: w. J+ x. g- q5 ?: T5 J
+ h' v/ P+ w' I0 }7 S) m二：板子有多少种电源) `' }# A5 R( V# {
从电源管脚分配密度最高的地方开始4 [6 w- F% K8 r7 R
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
8 W0 T' m* N3 I, G给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。 C6 R' a+ K% a* ?5 U* p
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。3 ?# m. m/ m! |4 T2 r/ L
# j( Y4 p) k. W) |: D2 G; ~5 y( y
有多少电源层对应多少地层。! t, q/ M* O2 M. _. w [6 v
叠层的对称性。
& Y; ]" u% A( H* `) r" P
- D- F# T- r/ v" V把几点综合起来，确定下最基本的层数。
1 _6 G+ C8 B4 |, f. K) ?& m8 y如果有特殊要求再考虑了。
1 E; ?+ ^1 P: Y: f! r p# g' {: U' q! S* ?% m: f
观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）$ c s7 D h+ ]& U% B
2 }$ c3 X" I4 M6 ^1 r. _Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
" i$ e) i5 @! B: W- H, s' n/ [$ A( e& L4 c6 _) H
PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
W1 l7 q5 X1 @3 Vhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
7 o8 J9 W7 a# i/ A5 d7 A( V4 t* o依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。 l: M- g* `2 e0 m
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硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。) G% W. s, b/ Y' c5 f3 @. d& _. B
2 b! ]3 X) v! ^ CPCB细节的处理： \4 P7 s& F. V8 B& H
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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y# B S* U) X: g/ H+ l, u在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
$ P8 G3 o- f4 ~Why not?
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( p3 }, L9 M7 f4 G9 @
. ]7 |5 v/ v) s4 m0 C& D( T有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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反对！
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。