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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 8 v7 y0 i& L3 z& ^; q& J, ^
$ n/ ]. `# \1 N. k论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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( [. F( u$ m& r# {有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！- j" W6 u, d6 l1 Z5 a2 h; e
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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什么样的PCB板子才算好板子？
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性能1 ~, W }( H1 E/ y7 s9 W) |. F
美观：孔，线，丝印，整齐等
' `- y: D# l% c) S' |) v* jJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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& z; U: a; r2 v7 S咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。 m* \" @- U/ n5 |
外行看热闹，内行看门道！
) P" C6 N$ c' y' X- m7 F外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。: L( }, h7 q1 N8 V
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。: ]* q' {0 n3 q/ A R) ]0 L
6 v/ g) [, O1 y, V7 T) w$ Y' v8 a单板的层数评估1 \0 F" X# L* K7 W( e, C% y& T/ t- Y
( u* m8 s# s! N z% F2 C如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。3 |6 A. o, q. v
" c5 G, V' W* A P0 |1 ?怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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4 f$ q8 O: K# V x板子最出线密度最大的地方开始
4 g% R }- M8 l+ K0 }4 Q! @2 d一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层2 D n& A; T \! H
下面这个地址有Jimmy的BGA视频6 Q% B; [2 _' h& S. }4 z. x W' t
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy1 l7 v" |5 h% e# T( S
! C4 P( B! L* ^) f6 l$ h二：板子有多少种电源* l1 O. C5 O, ?7 k1 H
从电源管脚分配密度最高的地方开始 @3 W# M) h0 Z& w: q
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
# [4 \( L# f" I4 m: r给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。7 ^# S6 e) D, o5 ?/ l
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
8 K9 b+ J' T# }. D# P' J. P2 |" V: f/ |& D0 D
有多少电源层对应多少地层。" E# C0 u6 ? J& t% \6 [# {, U/ O! |' M
叠层的对称性。
t( R: _8 v7 G
, l9 r' x1 r$ p' r6 C把几点综合起来，确定下最基本的层数。
5 [# H: E; A/ \8 [+ _' } U如果有特殊要求再考虑了。' B) ]2 y. I+ d* M$ v U6 z
- u* V6 B" m! {! X2 V% u观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）+ {# o% b7 c3 h3 ~( C& x
' q4 e$ F: K, V' ]
Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。 \, N `! n% B% L+ v# ^' B
# P8 r. x$ Q& p' zPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
5 q/ B# i8 v# V* U- a$ w- c {https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
! p9 Q- D/ c. ^$ a, x依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。% f5 q. A( l: b4 H8 }( L
& h/ [8 H4 R6 S硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。9 r! y( X: W6 u) Y* D8 t( T2 H
& R8 b9 W- h* g' h6 P0 d9 wPCB细节的处理：
2 Q2 j/ u; o: F/ uJimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。; x) P4 \' O$ L9 u
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？+ X: z; m/ ^" y, L% C
Why not?- B% F& A6 [& o8 I. j
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1 I: S- W7 w X2 W有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。( I5 X" b# q6 A
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' X. G6 j5 p2 W; B+ X% ` |
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。