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[Ansys仿真] 请教:SIwave能否切割PCB减小计算量

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1#
发表于 2012-6-12 21:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位 请教一下siwave中能否切割PCB,像Sigrity中那样,减小计算量。谢谢

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2#
发表于 2012-6-13 08:46 | 只看该作者

RE: 请教:SIwave能否切割PCB减小计算量

可以的,没有问题, D6 R- g8 m" D7 P4 z4 G4 X; ]

+ H" U- ?% I* q, P9 v  V) a; y' o" g* t5 Q+ \5 W2 Z- i6 A* @

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-13 09:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-6-13 08:46
' Q0 ?6 N" ]- Q; S' l" \: l4 n( n' q7 N可以的,没有问题

3 s; h9 B. ^. D& s版主,{:soso_e130:} 有没有推荐个教程或者示例瞅瞅??

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4#
发表于 2012-6-13 09:34 | 只看该作者
这个也要教程?help里面搜索clip design看看
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