4层板铺问题，求助

一眼瞬间 · 发表于 2012-6-12 12:28

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

在修改一个文件时发现内层的copper离VIA距离和TOP以及BOTTOM层有区别；尝试了很多种办法都没有办法将内层和表层的设置统一，求助高手.先谢啦！绿色为TOP层，兰色为GND层；

dzwinner · 发表于 2012-6-12 13:43

本帖最后由 dzwinner 于 2012-6-12 13:44 编辑

红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置！

一眼瞬间 · 发表于 2012-6-14 12:10

dzwinner 发表于 2012-6-12 13:43 2 J& H* Y* [1 S# \
红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置！

谢谢你的回复！
这个之前也试过，没办法改变。
目前的状态是内层如果用split/mixe处理就始终无法改变copper离SMD、VIA等过近的问题。但如果用no plane处理，就可以解决。
很迷茫。希望有高手能解答。

小北 · 发表于 2012-6-14 12:40

可以在pad stack里面修改一下via的 antipad 的大小。

小北 · 发表于 2012-6-14 12:49

或者在Tools→options→split/mixed plane下面把Use design rules for thermals and antipads 这一项给勾上

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1