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4层板铺问题,求助

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1#
发表于 2012-6-12 12:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在修改一个文件时发现内层的copper离VIA距离和TOP以及BOTTOM层有区别;尝试了很多种办法都没有办法将内层和表层的设置统一,求助高手.先谢啦!  绿色为TOP层,兰色为GND层;6 z( {5 S: x* D0 A, d
6 [# X+ W6 \1 r! K

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2#
发表于 2012-6-12 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 dzwinner 于 2012-6-12 13:44 编辑
9 V% ~: h! N9 [" S; a2 o
4 |9 I( @: h5 @  H! a, l
6 g# s; W9 e4 D
4 {" Q/ B( N* N/ S红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置!

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-14 12:10 | 只看该作者
dzwinner 发表于 2012-6-12 13:43 8 H' l# W2 ^1 R* \8 S! B6 f: r9 {+ z
红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置!
* W$ S3 z8 y- g" k' @7 s" l
谢谢你的回复!
2 V% ~, E! N) Y$ J/ e! Y这个之前也试过,没办法改变。, c( e6 i4 S2 }- {+ @* Q3 k; R
目前的状态是内层如果用split/mixe处理就始终无法改变copper离SMD、VIA等过近的问题。但如果用no plane处理,就可以解决。/ {: B2 ?% [( F
很迷茫。希望有高手能解答。

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4#
发表于 2012-6-14 12:40 | 只看该作者
可以在pad stack里面修改一下via的 antipad 的大小。

该用户从未签到

5#
发表于 2012-6-14 12:49 | 只看该作者
或者在Tools→options→split/mixed plane下面把Use design rules for thermals and antipads 这一项给勾上

$52A2263866E96697.jpg (33.28 KB, 下载次数: 6)

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