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楼主: nishiyufrank
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关于USB部分的PCB走线问题

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16#
发表于 2012-6-6 09:08 | 只看该作者
学习~{:soso_e130:}

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17#
发表于 2012-7-9 18:33 | 只看该作者
楼主你设计的是USB2.0还是USB3.0,USB2.0要求并非很苛刻,应该问题都不大

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18#
 楼主| 发表于 2012-7-19 13:25 | 只看该作者
sztangzj 发表于 2012-7-9 18:33   m+ S1 E1 B# s& m) R, B" X
楼主你设计的是USB2.0还是USB3.0,USB2.0要求并非很苛刻,应该问题都不大

& C6 j$ l: k7 H& P4 f我设计的USB2.0,不过我觉得还是应该很小心一些。因为USB2.0理论传输速度能达到400多MHz,信号线还是要小心处理。个人见解,多指教。

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19#
发表于 2012-7-20 17:05 | 只看该作者
嗯 电源芯片本省内部的管子在不停开关,导致空间内的电磁干扰会通过共模方式串扰到usb线上,同时电源芯片必然会有功率消耗那么通过散热的输出影响FR4等固液态玻璃纤维板材 导致叠构发生变化从而影响经过所处地方线路的阻抗

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20#
发表于 2012-7-21 14:15 | 只看该作者
个人觉得是否该检讨一下,usb差分线是否跨分割了

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21#
发表于 2012-7-23 07:58 | 只看该作者
学习了!

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22#
发表于 2012-7-23 08:37 | 只看该作者
MIC2026是线性的限流开关,不存在很大的开关干扰,毕竟你的usb电源不可能频繁的开通关闭;布线本身就是一个折中,就像建议每个ic电源脚都加旁路电容一样,做不到也没办法,照样也能跑;估计热导致的阻抗变化还没有一个过孔来的大。

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23#
 楼主| 发表于 2012-8-10 12:03 | 只看该作者
chewy 发表于 2012-7-20 17:05 " v% H" h! L: E8 `, W- x
嗯 电源芯片本省内部的管子在不停开关,导致空间内的电磁干扰会通过共模方式串扰到usb线上,同时电源芯片必 ...

  A' m/ l% M8 t* M' e, F2 E/ U感谢赐教,我还需要去搜索资料在看看,如果能量化温度对信号的影响就最好不过了,谢谢!

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24#
 楼主| 发表于 2012-8-10 12:07 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2012-7-23 08:37 9 v9 y$ @! |; D% k7 l
MIC2026是线性的限流开关,不存在很大的开关干扰,毕竟你的usb电源不可能频繁的开通关闭;布线本身就是一个 ...

2 v: I' F0 F6 _" r6 j' s* |       谢谢版主指导。我在此发表一下我的看法,不知道是否正确,恳请指导:USB部分的阻抗要求是90欧姆,通过polar9000进行阻抗模型计算时,模型中应用的是差分线的外侧是无穷远的地平面;如果从芯片下面穿过,那么在芯片下方的走线,该模型就不在适用,因为芯片下方走线的外侧是芯片的焊盘,从而导致阻抗发生改变。, r8 T9 f; x$ @7 I9 s2 g* ~" a
    恳请赐教

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25#
发表于 2012-8-10 13:13 | 只看该作者
nishiyufrank 发表于 2012-8-10 12:07 3 J5 n7 n3 k0 K( z( c0 e) c
谢谢版主指导。我在此发表一下我的看法,不知道是否正确,恳请指导:USB部分的阻抗要求是90欧姆, ...
( I3 ^" W) _- c' B
你说的那种边缘无限包地的做法适用于双面板这种参考面比较远的情况,对于多层板,能提供很近的参考面,不但不用包地处理,为了避免周围的地影响阻抗,走线周围的铜皮距离阻抗线的距离还要适当加大。

点评

赞同版主!只要有完整的地平面做参考,阻抗计算好了,就没必要在表层包地。一些硬件设计人员总是要求这个线包地、那个线包地的,地线离差分走线近了反而会影响阻抗。  发表于 2012-9-19 15:41

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26#
 楼主| 发表于 2012-8-10 18:34 | 只看该作者
谢谢版主,我在仔细查询一下,向你学习!

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27#
发表于 2012-9-3 23:02 | 只看该作者
nishiyufrank 发表于 2012-8-10 12:07
8 Y2 r$ z# \) _5 {1 {谢谢版主指导。我在此发表一下我的看法,不知道是否正确,恳请指导:USB部分的阻抗要求是90欧姆, ...

7 ]* A8 r3 g0 ]) x5 p4 m- N4 E芯片到传输线的距离较远,比如超过线宽2倍以上时,与距离无限远时的影响非常接近(对传输线阻抗影响非常小)。事实上,传输线的阻抗突变长度只要保持在上升沿长度的0.2倍以内,由阻抗不匹配造成的问题会被上升沿淹没,问题不大。如果条件允许,可在差分传输线周围包地,使电力线尽量限制在电路板表面及内部。另外,保持差分线的等长很多时候要比阻抗可控要来的更重要一些。同时,差分线抗干扰能力较强,间距尽量近一些。

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28#
发表于 2012-9-4 21:45 | 只看该作者
学习了!

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29#
发表于 2012-9-5 20:34 | 只看该作者
学习了

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30#
发表于 2012-9-5 23:32 | 只看该作者
USB2.0首先要走差分线,因为它的速度高达几百兆,如果不走差分线,很可能会在传输数据的时候由于不能同时到达而丢失数据,因为差分线很稳定的,所以他很容易干扰到其他线,所以原理其他线,尽量用底线包围最好

点评

什麼!永春派的?  发表于 2013-4-22 13:24
只要间距拉开了不用包地也可以的。其它信号与差分线保证3W间距。  发表于 2012-9-19 15:43
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