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关于USB部分的PCB走线问题

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1#
发表于 2012-6-1 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在画PCB的USB部分遇到这样的问题:
* v" l& t/ C. Z- v- _  `    为什么USB的差分信号线D+,D-最好不要从USB的供电芯片正下方穿过?USB的供电芯片为MIC2026,为USB接口提供电流。% T+ Z) k* L1 N" A" q+ f
    恳请各位高手赐教,学习学习!

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2#
发表于 2012-6-1 12:54 | 只看该作者
我也想知道,求大侠指点

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3#
发表于 2012-6-1 15:02 | 只看该作者
MIC2026是个限流开关,USB线从下方走问题应该不大吧。* {- D6 m: o/ v9 q
你画的是几层板,USB线走第几层,有相应的参考平面吗?

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4#
发表于 2012-6-1 15:31 | 只看该作者
楼主的说法是有道理的!!一个可以避免电源干扰;二是如果线走芯片下方贴上芯片后有可能会改变走线的阻抗。

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5#
 楼主| 发表于 2012-6-1 15:49 | 只看该作者
lxizj 发表于 2012-6-1 15:02
" R* i& M$ v: N& QMIC2026是个限流开关,USB线从下方走问题应该不大吧。
$ J8 ?7 e2 T) o8 ?( ~3 c# G你画的是几层板,USB线走第几层,有相应的参考平面吗 ...

. N3 c8 s9 L" Y9 R. c我画的是四层板,USB做90欧的阻抗匹配,走TOP层,叠层结构为T/P/P/B,感谢你的指导,恳请赐教!

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6#
 楼主| 发表于 2012-6-1 15:50 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2012-6-1 15:31
& W! g5 N% x, ~" Q' ?+ M1 b楼主的说法是有道理的!!一个可以避免电源干扰;二是如果线走芯片下方贴上芯片后有可能会改变走线的阻抗。

$ i( ?* g6 D7 K) w" V感谢你的赐教,第一个原因我们team的一个博士也是这么说的,但是没有第二个理由,就是改变阻抗,恳请详细赐教,十分感谢!

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7#
发表于 2012-6-1 15:53 | 只看该作者
第二点,我的意思当器件焊上后,下面USB走线的空间条件发生变化了,有可能会引起走线阻抗发生变化!!

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8#
发表于 2012-6-2 08:35 | 只看该作者
在电源下走线一是会受开关电源的辐射影响,二是如果功率较大,芯片会发热,对板材就会影响,从而改变它的电介质因数,从而改变阻抗。

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9#
发表于 2012-6-2 11:22 | 只看该作者
所有信号,如果追求信号完整性,总是远离电源靠近GND。" |+ Z5 A0 p: A, U# q" o% U
但最终走线时往往要看具体需求,具体分析。比如对信号质量要求多高,比如USB电源干扰有多强。8 b, `. l- I( W4 ~+ B4 S
打板前 可参考信号仿真结果,打板后可参考信号测试结果。

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10#
发表于 2012-6-2 13:25 | 只看该作者
同意9楼,原则上,理想状态下,为了信号的完整性,都是尽量远离power,而亲近GND,远离频率高的,而亲近GND,远离能量大的,而亲近GND,但是,如果你每一个地方都这么严格的要求,对Layout来说,相当难做的,而且,现在的东西,都希望往小的方向去努力。0 E' c- F2 w4 P0 C" i) [3 e
就你说的案例来说:1. 注意一下你的电源IC的开关速度;2 .后端需要提供的电流; 3.  是否有足够的空间来使差分线劈开电源?

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11#
 楼主| 发表于 2012-6-3 11:07 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2012-6-1 15:53 ; |2 C4 c4 v6 u4 V9 J9 ]" K
第二点,我的意思当器件焊上后,下面USB走线的空间条件发生变化了,有可能会引起走线阻抗发生变化!!

9 O" Q* x* T$ z$ L7 P' m我理解了,十分感谢!

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12#
发表于 2012-6-5 09:35 | 只看该作者
有那么一点点理解

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13#
发表于 2012-6-5 09:35 | 只看该作者
不错,很好,值得收藏

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14#
发表于 2012-6-5 10:00 | 只看该作者
学习了

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15#
发表于 2012-6-5 20:28 | 只看该作者
学习了
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