高密度的BGA要如何走线

T-arm · 发表于 2012-5-28 15:14

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本人是至尊新手一枚，现在要layout K4281633G这块SDRAM，pad与pad之间的实际距离只有0.35mm，如果走6mil的线与pad的距离只有3mil，改小线宽是否会影响通信。如果在斜对角的pad之间打过孔从其他层走线，pad与过孔的安全距离也不够，问问各位大侠有没有什么办法走这种高密bga

lilinyf · 发表于 2012-5-28 15:36

BGA区域可以走5mil线，线与Pad间距4mil，间距3mil太小，过孔也可以相应减小尺寸。具体还要看PCB厂家的制作工艺。

T-arm · 发表于 2012-5-28 15:41

lilinyf 发表于 2012-5-28 15:36 - O, y0 i7 h3 _( b2 n8 b/ O) k8 B
BGA区域可以走5mil线，线与Pad间距4mil，间距3mil太小，过孔也可以相应减小尺寸。具体还要看PCB厂家的制作工 ...

谢谢啊

qiangqssong · 发表于 2012-5-28 16:59

2楼说的对，BGA区域走线可适当窄些，但仅限于BGA区域！！

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