关于PM，PAG和RTD封装形式的问题

机械猫仔 · 发表于 2012-5-15 10:46

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今天看MSP430的Datasheet，里面有三种封装形式，分别是RTD、PAG和PM，我想知道，这三种形式有什么不同点？
我自己理解：
（1）RTD一点都不懂；
（2）PAG和PM的芯片高度是不同的，PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。

jacklee_47pn · 发表于 2012-5-15 14:27

就一般經驗值來說:
RTD 需要有良好的PCB散熱，本體高度最低，封裝小，但是維修重工麻煩。
PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。二者以 PM 耐熱程度會比 PAG 來的好， PAG 僅僅是降低高度，芯片耐熱程度稍差。PAG 和 PM 在維修或重工會比 RTD 簡單，但是芯片的面機會大很多。
目前還沒查到 TI 文件裡面詳細規格。至於管腳功能應該都是相同的吧!

机械猫仔 · 发表于 2012-5-15 16:33

jacklee_47pn 发表于 2012-5-15 14:27 ' F0 o+ K$ x9 F2 }' t, C4 {
就一般經驗值來說:* H1 x) V" U! A
RTD 需要有良好的PCB散熱，本體高度最低，封裝小，但是維修重工麻煩。
( }! Y; ]: ]% tPAG是1.2MAX，P ...

JACK神，谢谢你，向你学习
希望坛子里越来越红火

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