TQFP 和LQFP 器件怎么焊接

Griffin

在嵌入式系统硬件设计中，会大量用到表贴元器件特别是芯片，制作少量样机时，非常需要进行手工焊接。下面介绍焊接TQFP和LQFP器件的焊接方法，供读者在实际的焊接工作中参考。1．所需工具和材料合适的工具和材料是做好焊接工作的关键：
- g6 _0 H* u$ A& I
（1） 焊锡丝，直径为0.4mm或0.5mm；
  f4 H7 Z/ d7 n3 F
& [. i0 A) P2 l* _" B% \. X
# ~: }; f0 w5 z（2） 电烙铁，要求烙铁尖要细，顶部的直径在1mm以下，功率为25W（不需选用功率过大的）；/ H3 s2 A+ q+ `0 B. h
' Q3 p+ t; d( G5 e, p1 r) ~+ Y  G% Q- [, E# [8 w7 X

（3） 无腐蚀型松香焊锡膏；' u& Y) s, f8 R- w9 Z$ [

5 p7 z0 V' R- \) ]4 \
& I4 J3 {# v- E（4） 吸锡网，宽度为1.8mm；6 n6 v* ]  u- [% m+ ^& s/ u

1 o$ F. g: |0 K0 o3 F2 E& J+ [; k. f* O+ T$ d: z$ a- a7 v: a
0 B  ~) |' K$ r（5） 无水乙醇（酒精）含量不少于99.8%；


- T5 p* @9 u. ~1 Q8 b: ]（6） 防静电尖头镊子（不要平头）和一组专用的焊接辅助工具（两端有尖的、弯的各种形状）；7 H, ?. ~( {, M6 d
; e$ d) }3 `- L* J2 U4 f- e0 w3 |5 ?6 x# y
1 _- `8 |# [8 T5 T7 z" {( P
+ X9 O$ Z% M% [2 h. D, A5 g4 n- p（7） 一把小硬毛刷（非金属材料）；; I7 A* I- p7 p* R, U: E, K
5 j) d; h8 ~+ W* e( Z1 m
6 m8 n' @2 \# D) L3 I! \
（8） 数字万用表；
/ c, W8 b; g4 q  S% ?
8 v3 D! d$ P! w
（9） 放大镜，最小为10倍，可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式或手持式。
0 b0 L$ o) W7 D; {1 i. ~5 J
9 Q4 j$ r% V0 u( p! y) b. M. r2．焊接操作过程首先检查QFP的引脚是否平直，如有不妥之处，可事先用尖头镊子处理好。PCB上的焊盘应是清洁的。7 y& o% \. m: v1 c3 T# e
# n* d' }# ^, r' I( C
- L& t# B  d, l3 O* }  u1 p1 `& A% P- ?( G
（1） 在焊盘上均匀涂上一层焊锡膏，由于焊锡膏有粘性，除了有助焊作用，还方便芯片的定位。% X" A* J/ N# K
+ L/ X+ h3 S7 z: _* F- @

（2） 用尖镊子或其它的方法小心地将QFP器件放在PCB上，然后再用尖镊子夹QFP的对角——无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐（要保证镊子尖不弄偏引脚，以免校正困难）。要确保器件的放置方向是正确的（引脚1的方向）。
/ ^1 a! j( X& o. G4 X, f0 D2 c: f
5 {% p! B) ^" b" ?6 s; T; B+ M' V9 P) B5 R
# G) g8 J  t5 Z& q- M6 B（3） 另一只手拿一个合适的辅助工具（头部尖的或是弯的）向下压住已对准位置的QFP器件。


6 U3 G' ^3 ~" P% c（4） 将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接芯片对角的两点引脚。此时不必担心焊锡过多而使相邻的引脚粘连，目的是用焊锡将QFP固定住。这时再仔细观察QFP引脚与焊盘是否对得很正，如不正应及早处理。; b  y9 k9 u% O1 C4 `- i. v# [- }- Y
) \+ C) U$ C* K  z) q- s* O' l/ R1 v
（5） 按上步的方法焊接另外对角的两引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位。

; Y( W: z# b+ {' O3 e& C" l( w- g) t  @, ^7 Q/ `  V
（6） 这时便可焊接所有的引脚了。
3．焊接要领（1） 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。
  @0 v7 C( t/ X4 _$ e; n
. W' u; A1 |# K# {, d" F
) E+ J% n" i" ?* ~（2） 尽可能防止焊锡过量而发生连接现象，如果出现粘连也不必立即处理，待全部焊接完毕后再统一处理。同时也要避免发生虚焊现象。) B2 W: K! Z! r* o* z6 E' u
- z" `& M8 g4 z/ S  k
) d, U: u1 T" ^; ?& ~+ d& @, y) |1 ?1 A5 b! _! v
! F2 M8 p; n. \/ s4 [（3） 焊接时用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端，直到看焊锡注入引脚。可随时向烙铁尖加上少量焊锡。- d$ A- y9 P6 \/ L8 t( c, O
5 P5 J$ O9 i: n  L& x2 Q# ?5 k
! s. L7 ]. K8 W. j7 q0 `% R+ O
（4） 电烙铁不要长时间的停留在QFP引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。
4．清理过程（1） 焊完所有的引脚后要清除多余的焊锡。在需要清除焊锡的地方将吸锡网贴在该处，如有必要可将吸锡网浸上焊锡膏。用电烙铁尖贴在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了热量就会把多余的焊锡吸在吸锡网上以解除粘连现象。存留在吸锡网上的焊锡可随时给以剪掉清理或加热甩掉。; _0 T+ Y% C9 X. v# K# M. U
' N7 X9 L4 |6 X1 m1 s
( \: i( }" X" ?# s4 S% Y0 X2 F
: c& k8 N2 p9 m+ d# Q# Q( E) H9 A/ b（2） 用10倍（或更高倍数）放大镜检查引脚之间有无粘连假焊现象，或将万用表调到测试二极管极性一挡（一般此时两测试笔之间短路会有蜂鸣声），检查芯片两相邻引脚是否出现不应该的短路。如有必要可重新焊接这些引脚。$ u% d7 I6 C& u) {: M
3 O3 u. o( e/ e2 W7 F+ a( f' @
. m' K0 T2 }& G
（3） 检查合格后需清洗电路板上的残留焊锡膏，以保证电路板的清洁美观，更能看清焊接效果。1 ]* d+ a: z- r& E, ?6 }& X5 E% t8 E3 h
( L/ F; Y2 T6 p+ D
4 J8 g6 R- h) j* z5 z1 c
（4） 用毛刷浸上无水乙醇，然后用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力过大。要用足够的酒精在QFP引脚处仔细擦拭，直到焊锡膏彻底消失为止。如有必要可更换新的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观。
6 V* p5 x, P5 `7 i5 J1 ~
: I9 u0 l' l, r. f
（5） 最后再用放大镜检查焊接的质量。焊接效果好的，应该是焊接器件与PCB之间，有一个平滑的熔化过渡，看起来明亮，没有残留的杂物，焊点清晰。如发现有问题之处，再重新焊接或清理引脚。% K: @  n$ o& k  `" @9 G* i* }
. g. n- d7 r: `, H$ j4 ~

6 b) q0 Q* v6 }- r) S) B6 y/ H8 _' u（6） 擦拭过的线路板应在空气中干燥30 分钟以上使得QFP下面的酒精能够充分挥发。上述介绍的焊接技术是我们在实际的焊接工作中积累的一些经验。焊接QFP器件原本就不是很难，只要细心观察精心操作，就会得到满意的焊接成果