树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料

半导体实验室

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树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。
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1 L9 H8 e0 O+ y" [" k应用领域
- Y1 j* X+ H# c7 s  d半导体封装：QFN、PQFN、PCB板；
% L4 P9 P. m0 L( d* z玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等；
2 `, C6 L2 y+ ?. w; j0 r陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等；
金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等
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主要特点
; H: D5 \4 {' F8 q; m2 d; H7 C. o) a1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力；
2、自锐性好、切割锋利，加工效率高；
/ }- B* j/ d+ @3、结合剂种类丰富可根据加工材料不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求；
4、通用性好，可适配国内外市场主流划片机
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$ K/ Z, [, a$ L& x( H9 m  v/ v半导体工程师
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我公司芯片QFN总的比较多