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在工业5.0时代浪潮持续推进并具备确定性的时代背景下,工业领域创新升级的需求日益增长,为满足各种工业环境下的应用需求,面向工业领域,创龙科技推出了基于全志T3处理器的元器件全国产化工业级核心板——SOM-TLT3以及SOM-TLT3-B。( K0 d" z- J% p
: @4 ]4 j% ~5 S* ~SOM-TLT3
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![]() SOM-TLT3-B , R V, |3 x# y U: e0 f
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; e3 [, \( N) z9 L _ 创龙T3核心板有邮票孔(SOM-TLT3)和工业级B2B连接器(SOM-TLT3-B)两种版本,供开发者根据开发需要自行选择,不同版本的核心板仅在尺寸与引脚数上有较小差异。7 J% m2 T4 i* z5 |% p
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" c7 F5 O% }% A& Z0 F( @6 Y. h1 d5 C参数对比 ( {: b0 l1 j. D# q
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![]() 尺寸对照
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& J! j# k- l7 B; c* r3 O 在硬件资源方面,两款核心板也并无二致,SOM-TLT3核心板采用了100%国产元器件方案,板上搭载的DDR、eMMC、晶振、电源等均采用国产芯片,实现了国产化的全替代,值得一提的是,连接器也实现了国产化的替代。
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核心板在与底板连接时通过邮票孔或B2B连接器连接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、最高可达1080P@45fps H.264视频硬件编解码,
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: v6 g' g& e1 g: Y1 G: Y8 W& {: G gSOM-TLT3 核心板硬件框图 ) n9 V0 _; Y! u6 m+ v
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![]() SOM-TLT3-B 核心板硬件框图
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两款核心板均采用全志T3芯片为主控,T3采用四核Cortex-A7架构,集成了Mali400MP2 GPU,高性能,低功耗,T3不仅具有稳定可靠的工业级产品性能,更是达到了车规级的使用要求,搭配上丰富的音视频接口资源,使其适用于车载电子、电力行业、医疗电子、工业控制 、物联网 、智能终端等领域。
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与此同时,核心板也经过了专业的PCB Layout和高低温(-40℃~+85℃)测试验证以及不少于3000次的启动测试,核心板在各项测试中核心板表现稳定,可基本满足各种工业应用环境。7 v/ j+ s9 B. H R
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工业环境测试实录
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创龙科技将为开发者提供大量开发板的开发资料,资料包括开发板引脚定义、开发板原理图、开发板PCB、芯片Datasheet等内容,为开发者缩短硬件设计周期。开发者使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。2 R! u! C5 D$ z" G* @- f
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2 I. h, J. o4 {* `% ` -End- 转载自:全志在线$ o! k R! d* h9 ]2 L; e" u
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