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【创龙全国产T3核心板】赋能工业领域新发展

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发表于 2023-7-27 10:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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                    在工业5.0时代浪潮持续推进并具备确定性的时代背景下,工业领域创新升级的需求日益增长,为满足各种工业环境下的应用需求,面向工业领域,创龙科技推出了基于全志T3处理器的元器件全国产化工业级核心板——SOM-TLT3以及SOM-TLT3-B( K0 d" z- J% p
   
         
: @4 ]4 j% ~5 S* ~SOM-TLT3     

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5 p4 `5 ~" S3 Z) J- U* m
      
          SOM-TLT3-B     
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( i8 G, a3 r. y! G4 _
; e3 [, \( N) z9 L  _ 创龙T3核心板有邮票孔(SOM-TLT3)和工业级B2B连接器(SOM-TLT3-B)两种版本,供开发者根据开发需要自行选择,不同版本的核心板仅在尺寸与引脚数上有较小差异。7 J% m2 T4 i* z5 |% p
1 U- b6 ?4 C& o$ h  A  s$ _

" c7 F5 O% }% A& Z0 F( @6 Y. h1 d5 C
参数对比
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' ?" e1 U( {+ }" T; V6 R) i 1 a0 i& ?5 f( j2 i, I1 T% m
   
          尺寸对照     

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2 @. r& p* i. A3 d9 U $ I, J, x. v# T5 [6 e7 G

& J! j# k- l7 B; c* r3 O 在硬件资源方面,两款核心板也并无二致,SOM-TLT3核心板采用了100%国产元器件方案,板上搭载的DDR、eMMC、晶振、电源等均采用国产芯片,实现了国产化的全替代,值得一提的是,连接器也实现了国产化的替代。
; S4 E( W! C) ]% q1 w$ \ % ?6 C' E' a1 ?+ W2 Y; k# Q1 d2 N2 Y
核心板在与底板连接时通过邮票孔或B2B连接器连接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、最高可达1080P@45fps H.264视频硬件编解码,
1 w6 k* W- x# V$ O' k4 _/ U ! `3 v' w. b% U, o- b

4 Y, r- U6 i4 g: j/ p. F   
         
: v6 g' g& e1 g: Y1 G: Y8 W& {: G  gSOM-TLT3 核心板硬件框图     
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  0 l0 ?3 O3 D  O7 k
     
          SOM-TLT3-B 核心板硬件框图     

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% N! g& D( S# M* d 8 n) m% w. [* p
两款核心板均采用全志T3芯片为主控,T3采用四核Cortex-A7架构,集成了Mali400MP2 GPU,高性能,低功耗,T3不仅具有稳定可靠的工业级产品性能,更是达到了车规级的使用要求,搭配上丰富的音视频接口资源,使其适用于车载电子、电力行业、医疗电子、工业控制 、物联网 、智能终端等领域。
7 J0 Q. A# ^* y; q, m, O- d  l 7 G1 S2 M1 S: p
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' |3 R9 J% G8 T, N2 pT3芯片框图     
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" x3 G8 U9 x; \0 Y9 H4 S
与此同时,核心板也经过了专业的PCB Layout和高低温(-40℃~+85℃)测试验证以及不少于3000次的启动测试,核心板在各项测试中核心板表现稳定,可基本满足各种工业应用环境。7 v/ j+ s9 B. H  R

1 f) o2 z2 y% N, ^ + b& M. ?1 C5 F0 u! q1 J$ T9 ]" b
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工业环境测试实录   
   
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创龙科技将为开发者提供大量开发板的开发资料,资料包括开发板引脚定义、开发板原理图、开发板PCB、芯片Datasheet等内容,为开发者缩短硬件设计周期。开发者使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。2 R! u! C5 D$ z" G* @- f
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转载自:全志在线$ o! k  R! d* h9 ]2 L; e" u
               
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