【创龙全国产T3核心板】赋能工业领域新发展

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                    在工业5.0时代浪潮持续推进并具备确定性的时代背景下，工业领域创新升级的需求日益增长，为满足各种工业环境下的应用需求，面向工业领域，创龙科技推出了基于全志T3处理器的元器件全国产化工业级核心板——SOM-TLT3以及SOM-TLT3-B。
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SOM-TLT3     

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          SOM-TLT3-B     

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创龙T3核心板有邮票孔（SOM-TLT3）和工业级B2B连接器（SOM-TLT3-B）两种版本，供开发者根据开发需要自行选择，不同版本的核心板仅在尺寸与引脚数上有较小差异。
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参数对比

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          尺寸对照     

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在硬件资源方面，两款核心板也并无二致，SOM-TLT3核心板采用了100%国产元器件方案，板上搭载的DDR、eMMC、晶振、电源等均采用国产芯片，实现了国产化的全替代，值得一提的是，连接器也实现了国产化的替代。
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核心板在与底板连接时通过邮票孔或B2B连接器连接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、最高可达1080P@45fps H.264视频硬件编解码，


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+ D9 a7 ?' `1 f5 _2 A' \SOM-TLT3 核心板硬件框图     

  

     

          SOM-TLT3-B 核心板硬件框图     

& Q/ b3 x! x2 Q$ n4 {1 Y, J" t; n% B 两款核心板均采用全志T3芯片为主控，T3采用四核Cortex-A7架构，集成了Mali400MP2 GPU，高性能，低功耗，T3不仅具有稳定可靠的工业级产品性能，更是达到了车规级的使用要求，搭配上丰富的音视频接口资源，使其适用于车载电子、电力行业、医疗电子、工业控制 、物联网 、智能终端等领域。
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T3芯片框图     

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与此同时，核心板也经过了专业的PCB Layout和高低温(-40℃~+85℃)测试验证以及不少于3000次的启动测试，核心板在各项测试中核心板表现稳定，可基本满足各种工业应用环境。

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工业环境测试实录   

   
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创龙科技将为开发者提供大量开发板的开发资料，资料包括开发板引脚定义、开发板原理图、开发板PCB、芯片Datasheet等内容，为开发者缩短硬件设计周期。开发者使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
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转载自：全志在线
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