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10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列

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    明佳达,星际金华供求 10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列: `& F$ x. X" K4 e5 `6 M% B
    $ P" G0 Y0 Y- q2 |' q& M
    10M25DAF484I7G 现场可编程门阵列 FBGA484 单芯片
    ( s! ~% k: h* \+ N! v/ \; c+ [% t7 j4 C) ~8 f
    产品描述- J* @) i3 T2 `: s6 Y/ q3 k% U4 z
    10M25DAF484I7G 安全片上闪存可在 10 毫秒内完成器件配置。
    # C  {! O+ m$ d  {. E10M25DAF484I7G 休眠模式--显著降低待机功耗并在 1 毫秒内恢复。
    9 v  P7 K1 ?) [- q% N( _7 j8 q10M25DAF484I7G 更长的电池寿命--从完全关机到恢复供电的时间小于 10 毫秒。% |$ c$ h  z9 i

    : J; r& V/ ?$ X# N" k特性
    , Z* C* h7 D4 z: n$ r! Y. g3 W逻辑阵列块 (LAB) 中排列的 LE( @+ E5 Q1 ]: K! i3 k$ z5 I" g
    嵌入式 RAM 和用户闪存
    7 J+ G) a9 `) p9 ~# F时钟和 PLL
    . Z0 E3 t9 Y; W* ~嵌入式乘法器块
    ! O3 p* ]; `* v通用 I/O
    % q, }1 r. w/ z0 P% x4 输入查找表 (LUT) 和单寄存器逻辑元件 (LE)
    & K5 n! E: l4 G$ d低成本、小尺寸封装--支持多种封装技术和引脚间距
    ; h+ y/ L  U  r2 X. t多种器件密度,兼容封装基底面,可在不同器件密度之间无缝迁移7 h4 `6 q0 I* B/ B& L
    & p( W( Q1 L# r
    应用2 W0 Y$ v, M8 U* ^) g& p: k
    消费类) @" K8 v& E% T' ~3 |# |9 r4 C3 j
    I/O 扩展
    0 A0 g6 G! c) E% l: e通信控制平面
    " Q4 R2 C: _  B
    % j& E# b; S+ X) g# x5 K* v10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列 BGA484
    3 p  k3 G) D" J2 J: i; l9 a  K4 o5 }( p$ ^# K
    产品描述
    5 A8 v5 N. E6 V+ j8 v10M16DAF484I7G 是单芯片、非易失的低成本可编程逻辑器件 (PLD),用于集成最佳系统组件集。' `# [8 V7 f  X/ a& ~% t. F
    10M16DAF484I7G 是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用的理想解决方案。
    8 n* e; N7 |/ o5 j: u10M16DAF484I7G 单器件集成了 PLD 逻辑、RAM、闪存、数字信号处理 (DSP)、ADC、锁相环 (PLL) 和 I/O。
    # E0 R) {6 E! m/ e
    : p& J) C0 C3 \5 A. ?# u5 R) I功能特点3 Y; A- e* Y1 d2 o  A3 [
    内部存储双配置闪存
    ) r+ ?/ k4 p' S& x; p3 g+ v7 w用户闪存
    7 j! i( `" d4 P+ H& |( h支持即时启动# _3 K# C) }6 `' X
    集成模数转换器 (ADC)
    - ^2 x6 ~7 |  p' y" i支持单芯片 Nios II 软核处理器
    ( o0 Z7 K# R6 C" C, ~6 F5 w0 q4 \7 @1 H3 x% \
    应用0 I" A* Z, g% v* q2 j& n5 c: [
    工业
      u8 N" J0 x: n; q) l3 E0 Y# K- d2 x汽车1 q0 t" q, p2 c4 m' m" _5 u
    系统管理
    . |4 |4 [2 X- @$ S" `* m7 y0 t) X: U0 X# F. W
    5 ]1 u7 n0 F4 `
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