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10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列

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    明佳达,星际金华供求 10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列
    + x. o7 \8 E0 N+ `3 \
    ! w+ ~. F# }- u$ t' t+ e4 K10M25DAF484I7G 现场可编程门阵列 FBGA484 单芯片
    $ H/ O6 U7 r: y  V1 W( p" @* I% J# m2 N$ ~" J
    产品描述
    $ i1 l0 V% ]% X3 h5 Y; w10M25DAF484I7G 安全片上闪存可在 10 毫秒内完成器件配置。4 O" k: U: S( _. Z
    10M25DAF484I7G 休眠模式--显著降低待机功耗并在 1 毫秒内恢复。
    ( h' d& U, T. R1 A10M25DAF484I7G 更长的电池寿命--从完全关机到恢复供电的时间小于 10 毫秒。
    / r6 u2 F4 p! A; x& s
    , ^, b( ~/ q+ m# f, E& k特性
    + H4 g" G4 O1 ~2 A! F逻辑阵列块 (LAB) 中排列的 LE1 C8 J. Y3 Z) ^% U
    嵌入式 RAM 和用户闪存
    / k/ A8 [1 Z- U0 d3 o, @. v时钟和 PLL
    + }$ g6 j% \/ x: B) c% i! }& Y; X嵌入式乘法器块. S  ^4 a* H6 L$ C# R' r
    通用 I/O+ w1 ^8 l0 {0 {* u( q6 r
    4 输入查找表 (LUT) 和单寄存器逻辑元件 (LE)
    1 B, L* P' V; u& A' @! A低成本、小尺寸封装--支持多种封装技术和引脚间距% ?/ }$ J) s( x% W$ i
    多种器件密度,兼容封装基底面,可在不同器件密度之间无缝迁移
    5 E$ u2 X8 I2 ]' d! X7 y% R8 N: R
    应用
    3 @( ^6 p$ Y/ [6 C$ b0 ]* T+ s消费类
    4 p" J8 Q. L; i. [* C0 JI/O 扩展
    % G( q1 [8 \2 C通信控制平面9 ^. `! s& q. U# p9 H

    ; y, a* ~7 o8 M3 V10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列 BGA4845 g0 [& w9 z" t( G$ d

    - }2 o/ a9 y: b; j2 F" ?( t产品描述
    3 {8 Q$ M# [- Y; d, N10M16DAF484I7G 是单芯片、非易失的低成本可编程逻辑器件 (PLD),用于集成最佳系统组件集。& F  u& m& U/ n. _
    10M16DAF484I7G 是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用的理想解决方案。
    & R& c6 T3 s* r  d10M16DAF484I7G 单器件集成了 PLD 逻辑、RAM、闪存、数字信号处理 (DSP)、ADC、锁相环 (PLL) 和 I/O。; h# v' V! |. R: G

    , w- y5 E, F* Z2 i7 v$ h功能特点7 j& i8 e- c5 a& @% r+ Z+ E' h
    内部存储双配置闪存
    : X! t$ X; ~* p" M( U/ U7 F) f  G用户闪存
    ) X; M) p- F; O, c( }% S7 c9 P  t& ]支持即时启动* N5 b. p3 r& d+ B! e; s+ V
    集成模数转换器 (ADC)
    0 t/ o1 v9 V! I6 R2 L4 l支持单芯片 Nios II 软核处理器0 N, l2 S; @& N0 v" ^4 ?
      c% J/ }$ a" p! s# I9 R! H
    应用* a. Q) s  n- E6 J4 K$ R
    工业7 P6 d' l( F$ L7 c" Q8 H- b
    汽车$ r* v% \+ y) r7 o9 d6 j
    系统管理4 a# A6 P, e& m7 H9 K2 D

    6 M- E0 ]5 G# K1 t6 g! V9 d/ x
    % M( ^) z) {( l
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