使用Hyperlynx8.1仿真PI Decouping，去耦电容的接地脚的过孔处理方式。

FRANKCHS

       在使用HL8.1 对电源网络进行Decoupling仿真时，检查去耦电容的布局质量，如果不去掉电容的地过孔（电容的接地脚只能接到安装面的地层），仿真结果会提示电容布局质量不good：
Processing decoupling capacitor C266
! m- S& I/ i' }# D* @. sW:    All decoupling capacitor nodes have connections at same layer Inner_Layer_5, capacitor cannot be modeled
$ c  H) G" t6 Z; g# ~W:    Failed to create decoupling capacitor model; using simplified low-frequency model
- V3 z7 ]; k2 F1 b* U& L7 M提示电容的地接到电源块的同一层(L5)而导致去耦电容不能起到Decouping的作用。
$ b! U( S5 g3 t' i& |2 [
     重新隔离电源层(L5)中的去耦电容的接地埋孔不到地，检查结果仍不行。
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     只有去掉电容的地过孔（电容的接地脚只能接到安装面的地层），仿真结果才能提示电容布局质量good。
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6 k+ n" @' _7 v# q8 _) d   而PI要求去耦电容的地必须单独直接下到主地，因此在HDI中的地埋孔不可避免的要经过电源层。

5 K2 E3 k4 w4 C/ X3 v9 p( v   因为这个原因，搞得对仿真结果的正确性有怀疑，求哪位达人指点，如何处理这个去耦电容的接地问题，谢谢！
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FRANKCHS

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