PCB敷地的几处讨论，希望有经验的人能说下可行不可行，并能有理有据！

xushixia

; q; T! g3 z$ [

图一

图一中蓝色的敷铜地，上面是一条细长的敷铜，然后延伸到下面很大一片敷铜地。这样做有意义吗？或者说干脆直接不要这一片敷铜区了，因为比较窄的敷铜区已经限制了电流流到较大的敷铜区域？

) b! A3 f+ F4 q, e$ a1 S

( v! F$ X/ }: I5 L4 L& k

图二

图二中可以看到一个集成芯片，在集成芯片的下方有一小块蓝色的底层敷铜，我打了一个过孔，这样它就不是孤岛了。我想问下，这个有必要加这一小片敷铜吗？我感觉貌似有，我加了。但是别人说别要。我也不是很清楚了。
2 W  v: B0 T8 w6 ^1 |
& |0 G1 P9 ~, d% Y3 E8 [

图三

图三，我介绍下，就是几个按键控制电路的一部分。这部分电路的地连接点不多，有必要这样大面积敷铜吗？或者说干脆直接去掉敷铜，用很宽的地线连接即可。

& K8 s, P0 x" l7 h" g

/ E7 f( L4 y7 W0 F$ V

图四

) D+ ?3 }; w; u6 P: {' s0 f5 e图四这个问题书上经常提到说走线尽量避免锐角。但是我们经常画的时候，发现很多人不会注意这个细节的。像这样的锐角也是有的的。大家怎么看呢。有必要把每一个锐角都经过修正后变成钝角吗？
. j9 ]  [+ j/ k- D
1 w# d, n3 c: ~5 \' l6 A   以上这些问题也许微不足道，也许不是个问题，但还是希望能拿来讨论下。

xushixia

咋没人回我一下呢？郁闷{:soso_e115:}

yangmingen

第一个铜皮还是有必要留着的 ，虽然有瓶颈，但瓶颈过后 电流会扩散到大面积铜皮上，还是可以起到散热的作用！第二个铜皮也是需要留着的 ，要考虑其它线参考地。 第三 。最好的做法是加泪滴，其次是弄成直角。

suicide915

同问 画板的时候也有同样的困惑

chensi007

0 C0 L6 R7 A% z- s有的铜皮是纯从可制造性来看的。比如有一片区域，这里可以不铺铜，但是在洗板厂在洗板蚀刻时，这里由于有一大片铜是要蚀掉的。那么蚀这铜皮的时间肯定要稍长，可能会把那些线也给蚀掉了。补一块铺铜在那里。蚀的时间就短点。就不会伤到有用的线。
0 n8 L. l( l: Q1 @8 n8 J% r
关于直角走线及锐角走线。这个在走线时还是要避免的~虽然在上GHZ直角才会对线路上的信号产生影响。
锐角走线还有个问题就是会产生蚀刻时的~~~~~酸角问题，酸角用CAM350能检查出来并可由CAM350修复
3 n7 |2 q" i* }
; W' d& v, h: d/ u8 {芯片下方铺地的好处就是散热及把IC发射的EMI引到地，
3 C& M: A8 _- r: M  G: Z+ {4 h对于低速板子。一般可不铺地。高速板需规划好返回路径。当铺的地方铺。不当铺的地方就不铺。