造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因

hthjgjkkl

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：* y$ j2 C8 P. p) S* ?( }
/ w1 d* n) V4 \  ]5 t7 U. z6 k& Q3 g6 ^( C0 V: d
5 s; g! Q/ |  F& o: U: O3 a' e- `1 v3 U+ |! x0 N+ i
! P- T) V; ?" L" O  C, O1、电路板孔的可焊性影响焊接质量


电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。9 U, F* k  e9 {! L9 b

* j- K( o' T; X. |* P. l9 `5 |1 M$ L5 w5 @+ S7 z* V+ F; W( M
& z4 M' _: i! ~/ W2、翘曲产生的焊接缺陷0 q. x& |, w/ e! g/ _
9 w9 u8 N$ F; y# I/ c, k* I% n* f
5 Z/ j. v6 x  D- I
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。5 N; l8 N4 A3 c, t
0 L; ?: o' o) A$ J/ w- Z
4 F1 d$ p7 x* [4 K8 K# G: i* Y5 R! j* p
3、电路板的设计影响焊接质量
$ r% j' q$ R) I
0 B" z/ a9 x/ n) C$ o6 \# T# F
5 |" N( T2 T  T; r在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。