BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 东风汽车：芯未来 芯格局

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4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。
/ A+ M# v6 ?+ d' F1 M  武汉2023年5月22日 /美通社/ -- 日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术中心智能软件中心总监赵宁发表主题演讲“芯未来 芯格局”。
  近年来，东风汽车坚定推动国产芯片的应用。2021年，东风技术中心、东风悦享与黑芝麻智能达成全面战略合作。2022年，黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点，以及东风资产管理有限公司的战略投资。
  在此次论坛的演讲中，赵宁从汽车主机厂的角度阐释了芯片国产化应用及新格局。
0 _$ P1 X; }4 V  变化与变革
  Z世代日益成长，逐渐成为汽车市场核心人群。赵宁指出，Z世代有更独立的价值观和使用偏好，对科技、网络、社交有天然需求。准确把握Z世代对汽车产品和服务的倾向与偏好，将年轻消费者诉求纳入现有产品功能和服务中, 确保品牌合理定位，将为上市车型奠定成功基础。
  传统汽车的核心要素是造型与工程设计、动力总成、底盘、电子电器。由于消费人群的观念变化，智能汽车的核心要素则变成硬件、软件和服务。汽车变成了一个大算力的连接万物的移动终端，或者说是一个大算力的存储空间。对于智能汽车，软件定义硬件，算力驱动马力，比特管理瓦特。
     

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, d8 L# V: C% x4 _/ s, Q/ M; P; y  汽车的产业格局，从“产品+技术”向“用户体验和运营”进行升级。未来的汽车产业价值链，也将从“以车辆为中心”的模式转变为“以消费者为中心”的移动出行生态系统。
  应对与机遇
  面对用户变化和时代变革，应对涉及软件、电子电气架构和服务三方面。
/ M! t: }- V0 ?# X7 d  q  软件方面，随着汽车功能逐渐增加，预计到2025年，汽车的软件代码量会达到亿行。汽车软件将走向高内聚、低耦合的SOA软件架构。
  软件并非独立存在，其载体决定了它的开发模式及存在形式，而电子电气架构则决定了软件载体的存在形式。电子电气架构演进推动整车软硬件持续革新，高内聚、低耦合、低时延、高安全可靠信息交互；资源共享、算力共享；数据及信息共享是演进的方向。
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7 E: z+ D0 c: x# `7 f  赵宁表示，在东风来看，车的本质是出行，新技术的应用讲给用户带来更好的出行体验。以电子电气架构衔接整车平台，车用软件平台支撑智能座舱、智能驾驶等新生代应用，以智能化、网联化技术为用户提供数字化体验，为新一代汽车赋能、赋智、赋值。
- Z: b( l3 \: G( z4 c  在实现传统车辆控制功能以外，软件附加功能为用户带来的全新体验，为OEM带来的附加值，共同推进着新技术在整车上的应用；5G、MEC（边缘计算）、OTA、计算机视觉等新技术推动车辆网应用场景日渐成熟，软件功能聚焦用户体验，实现智能化是目的，而网联化是核心手段。
% `: d: T; s" d3 A! t  服务方面，要实现的是千人千面，以此为方向来进行场景功能服务定义和服务设计开发。用户可以对自己的车进行定义，也可以说，一台车的功能不被定格在用户购买它的一刻，这一刻反而是一台车个性化的开始。
  大算力主控芯片支撑智能驾驶、智能座舱产品。目前，我国汽车芯片国产化率不到5%，而整车销量占全世界的1/3。随着整车需求倍增，国产芯片迎来广阔发展空间。
     

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) v, `6 v! p& U6 h% [: J6 {  赵宁强调，东风坚定推动国产芯片应用，多措并举，积极保障芯片产业链安全和竞争力。为此，东风制定了国产芯片使用率指标，从架构、控制器、芯片三方面推进。还牵头成立了湖北省车规级芯片创新产业联合体，推动产业链发展。
$ G' r: B3 o# i$ {9 w& D7 }5 u) O  思考与思路
" s6 M& n+ C! z: \7 N4 ^  目前，汽车产业链由分层链式关系向多元网状关系演变。原来，OEM厂并不关注芯片厂，但是现在从车辆设计之初就开始关注芯片，希望能够与芯片公司对于交付和差异化进行共同的商讨。
     

  
  思考未来，赵宁提出不被困难定义，迎难而上的应对思路，产业链生态伙伴共同应对国产芯片上车和“芯”时代的诸多挑战。破局的关键是相互信任和开放，形成合作共生、你中有我、我中有你的协作格局。东风希望携手行业伙伴打造更加安全稳定的韧性产业链，为汽车强国做出贡献。

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