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[安规类] 各位高手，有谁知道PCB层间耐压与介质厚度的关系么，请教一下，谢谢？

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beckey

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1#
发表于 2023-4-18 17:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB层间耐压与介质厚度的关系，我这边需求是2500V绝缘耐压值3.8mil的层厚够不够？因为要考虑阻抗，层厚不能太厚现在各种渠道答案不一：1.有说5:1，每增加1mil可以增加500V耐压值5 V0 g  n2 t+ @8 J: C* I$ H
& b$ k% F- A$ d4 a
2.高tg值（170-175）板材3.8mil可以耐绝缘电压2500V
. T- R5 V2 X4 y8 u3.有一家板厂的数据5.1mil的可以耐4000V  a! v6 c9 i6 V2 E5 X1 |

) T/ p. X( s. M  v8 N4.3.8mil需要两张PP,铜箔要用低轮廓的* g  R5 v1 v9 p3 U  w+ V' U
! i) T; D+ S' P
请问以上哪种解释更合理，还有更专业一点有参考依据的答案么？
6 m  ^# F% \* X6 b, ?: k

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Blah
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:15

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2023-4-18 18:17 | 只看该作者
    你这个问题问的很冷门

    点评

    beckey
    确实，我做了这么多年的板子，第一次碰到这个问题  详情 回复 发表于 2023-4-23 10:05

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    蔡暧玩Dennis
  • TA的每日心情
    无聊
    2023-11-29 15:55

    • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II
    3#
    发表于 2023-4-21 16:47 | 只看该作者
    插个眼以后过来瞅瞅

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    Copper_Hou
  • TA的每日心情
    开心
    2023-4-22 15:05

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2023-4-21 17:22 | 只看该作者
    多层PCB间的绝缘层耐压原理与半导体生产工艺的金属层间绝缘膜层的耐静电击穿是一致的。都是：1.绝缘膜层厚度增加，耐（静）电压能力提高；2.绝缘膜层的介电常数越高，耐电压能力提高越多。
    , K* ]4 _$ H: P" ^9 a: a

    点评

    6940
    高手回答的很对，一语击中要害。  发表于 2023-11-22 08:52
    beckey
    谢谢！你这边有过具体的参数值么？我现在需要耐2500V,想知道3.8mil层厚FR4板子是否可以用？  详情 回复 发表于 2023-4-23 10:04

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    beckey

    该用户从未签到
    5#
     楼主| 发表于 2023-4-23 10:04 | 只看该作者
    Copper_Hou 发表于 2023-4-21 17:226 \: U( J: Y- |
    多层PCB间的绝缘层耐压原理与半导体生产工艺的金属层间绝缘膜层的耐静电击穿是一致的。都是：1.绝缘膜层厚 ...
    2 Y/ |+ j( H0 t6 j7 U: k7 }( A3 C
    谢谢！你这边有过具体的参数值么？我现在需要耐2500V,想知道3.8mil层厚FR4板子是否可以用？
    9 K$ X* r  t5 `/ t! A% t) P3 \5 P) y* M

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    beckey

    该用户从未签到
    6#
     楼主| 发表于 2023-4-23 10:05 | 只看该作者
    Blah 发表于 2023-4-18 18:173 o2 j/ L; S- V3 w! K% p
    你这个问题问的很冷门
    : K: ~0 L1 F8 ~. Q0 s$ i; a% o
    确实，我做了这么多年的板子，第一次碰到这个问题4 G' P/ K0 H6 H9 w

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    菜鸟001
  • TA的每日心情
    衰
    2022-5-11 15:11

    • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III
    7#
    发表于 2023-5-4 13:20 | 只看该作者
    我们这边是按照1mil  250V 来做的

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