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请教:什么是背钻啊?

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1#
发表于 2012-4-1 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最好切图看看 {:soso_e106:}

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发表于 2012-7-2 10:29 | 只看该作者
背钻:通常是用来减少stub的长度,比如连接器(通孔),信号线本来是从L1层到L3层,假设是8层板;那么从L3层到L8层就是stub,减少stub长度能提高信号质量;$ g; _% W# B9 B/ `5 v& P' _
埋盲孔:通常是器件pitch限制(比如:0.4MM pitchBGA封装),无法使用通孔才考虑使用埋盲孔,因埋盲孔会增加加工成本,故非特殊原因一般不采用盲埋孔设计
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-25 15:03
  • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2012-4-1 10:59 | 只看该作者
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    4#
    发表于 2012-4-3 08:29 | 只看该作者
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    5#
    发表于 2012-4-3 08:30 | 只看该作者
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    6#
    发表于 2012-4-12 16:41 | 只看该作者
    有待学习
    . A  s. _5 }* F0 S7 w& q& h) d2 J

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2012-4-13 10:08 | 只看该作者
    学习了,非常感谢

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-4-13 19:41 | 只看该作者
    hoto123456 发表于 2012-4-3 08:30
    $ Y% g$ r  {" x3 D8 x背钻从正面和反面都可以钻;
    8 b5 W" M) k% ~+ g- [$ X 不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序;
    , Q4 T0 m0 i. _/ E 背钻的孔径通常是0.4mm以上, ...
    / i: \$ E1 b; A7 ~" b+ J2 Q6 Q, B4 ?
    你这是引用navy123的。要说明嘛!呵呵
    头像被屏蔽

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    9#
    发表于 2012-4-16 08:35 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    10#
    发表于 2012-4-16 09:11 | 只看该作者
    hoto123456 发表于 2012-4-16 08:35
    ' }7 _3 W1 q9 n6 \+ K/ T我们本来就是一个公司的,工艺问题谁有时间就回一下的,呵呵
    3 X3 p9 h! @3 Q4 T! t( g% ]
    {:soso_e183:} 失敬!!!失敬

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    11#
    发表于 2012-6-28 17:03 | 只看该作者
    能不能详细举例说明呢,期待中。。。(本人不是很明白)

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    12#
    发表于 2012-6-29 09:35 | 只看该作者
    比如一个8层板,你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔,其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后,再使用比孔径大一号的钻头,从第八层方向,向第三层钻下去,就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。

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    13#
    发表于 2012-7-2 09:46 | 只看该作者
    用背钻跟用盲埋孔的方式有什么不同?
    " B# j2 m! {  q: y- J- p" i* L5 y菜鸟,请指点。谢谢!

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    14#
    发表于 2012-11-2 15:45 | 只看该作者

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    15#
    发表于 2012-11-5 09:27 | 只看该作者
    埋盲孔比背钻的成本高很多吗
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