在制造pcb多层板层压中半固化片准备注意事项

瑞兴诺pcb

半固化片准备注意事项：

①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；
②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；
1 I; i# O' m1 z. l) M0 D③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；
④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛；
) d, c7 O. M. H( T* P5 W$ a/ u⑤裁切加工好的半固化片，应及时放于1×10^-1^乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时；
⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。

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多层pcb是：两层板+多个一层板压合的