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对于外层线路的制作是用一次镀铜还是用二次镀铜好

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1#
发表于 2012-3-21 15:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于外层线路的制作是用一次镀铜还是用二次镀铜好,各有什么优缺点,还有现在我们布线要求线在3--4mil时,用哪种工艺好,请帮忙,谢谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2012-3-22 08:31 | 只看该作者
常规下一次镀铜是指沉铜,二次镀铜是指电镀;沉铜工序镀的铜非常薄,只有几个UM左右,电镀工序镀到客户要求的铜厚(主要是孔铜厚度);你的问题应该是表层用酸性蚀刻还是碱性蚀刻;这个要依据每个公司的工艺能力确定,好处与坏处是相对的。从设计端来说不需要考虑这个问题,制造端要依据各自的工艺能力确定,有些公司防止电镀夹膜就采用了整板镀铜,有些公司电镀夹膜控制得很好,采用了只镀线路。不能一概而论

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2012-3-22 11:33 | 只看该作者
恩,谢谢,明白了
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