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在打板的时候,一般你需要给出的信息是板的厚度,油墨颜色,是否沉金,铜皮厚度 & g1 t1 p: t0 }# @3 e' I5 r
板厚度:0.8,1.0,1.2,1.6,2.0这是常用的规格,如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。4 o7 Q/ s7 G* C4 C3 C6 Z2 c, |% f( l5 _1 ]0 B
铜箔厚度:0.5,1.0,2.0这是常用规格,如果功率不是特别大的板就可以不用选,厂家一般会用0.5oz的板来做,如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。
0 [7 a& P) D6 \7 ?$ S阻焊的颜色:绿,黑,红,白这是常用的,没有什么要求就用绿色,如果是自己实验用的话更应该用绿色,因为这种颜色的板线路看得最清楚。+ @: U" @% W) f
焊盘处理:松香,抗氧化,喷锡(分为有铅和无铅两种),一般采用后面两种都可以,喷锡的保存时间会更长些。/ f/ Q8 u4 \& o: t, o9 N; ?
$ y4 Z/ _* Y, S8 a& m8 W丝印的颜色:白,黑是常用的颜色,如果是绿油的话一般选白字,这个主要是看得清楚就行了,选跟板的颜色对比度大的就可以了,如果是白色阻焊的话就要选黑字了。( R- `/ o+ a% o; E- W& N
s4 l& w z! ]# V4 k板材选择:HB,94V-0,FR-4这是常用的,HB就很少用,它是不防火的板,一般单面板就用94V-0,双面板就用FR-4。3 V# R! t4 l$ \/ S+ @ K
/ g8 I( v5 M9 L 一、PCB电流与线宽 , w# F- B5 W# ]! X0 v/ m3 {
I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度A为覆铜截面积,单位为MIL(不是毫米,注意)I为容许的最大电流,单位为安培一般 10mil 1A250MIL 8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: , A& a' h, r9 M6 v- p2 j# e( J2 w1 z, z! h9 k2 o
括号里面是指数; ] m% u6 C H2 b" \/ i
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PCB走线宽度和电流关系
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. b# O- H, F$ W. y6 y8 t& j" }6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
2 d4 R2 x9 c0 f D9 T+ n5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.005 Z& l6 y) [+ y* C. H9 z" B; G5 j- I
9 c, [* u, S, L. u9 [% x& a4 H4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
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; I# N3 l& l4 [0 W) ? “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 2 ~/ A. [4 ~: u
二、运用软件计算 , {$ R J4 s6 { v0 d+ ~
例如ProPCB # w# P. o' v. f( e: b& x0 C
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