影响EMC的因数有哪些？

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1.电压

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电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。- M3 i: d* a  A* w! F4 _* C


, m  Z* t# H$ G9 H; o2.频率5 }- F0 P- s% ~! `- v3 [5 k
; I4 E5 f6 I4 S/ H3 W  J) \+ q9 D: a/ _4 @

高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
3 d. f+ G1 n! n" A4 G) J
4 t; Y+ `3 K( ?0 c! b; y: P% w% |
3.接地3 Z6 [4 _* `0 R4 W
; d  l: o3 q$ }" s* K6 A) h
4 L, R9 V( a0 U- a' H6 [, j" t8 U6 p
! R* ?; Z1 B6 ]  l# j在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。# {; f( n" T' X+ N8 o4 c
  L+ m/ i# g- M) |. F, P4 ^9 c

1 i2 @% H, Q; `7 o, q' L+ K: Q) L( S6 Z4.PCB设计! K" E5 p7 K/ J0 b' L

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适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。


9 F, M+ X  }2 S) C" I* v9 W5.电源往耦

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当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围的高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。