做PCB板一般的工艺要求有哪些？

PS_PS · 发表于 2023-2-15 09:26

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做PCB板一般的工艺要求有哪些？

flipped · 发表于 2023-2-15 10:23

板材的玻璃化温度，即常说的Tg值，普通的用135度，如果无铅焊接就150度、180度，要根据你的实际情况。

rendezvous · 发表于 2023-2-15 10:36

公差要求：包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等。

limerence · 发表于 2023-2-15 10:43

最小线宽/间距和最小孔径是多少?

bfhbdghr · 发表于 2023-2-15 10:48

有没有阻抗要求?如果有公差是多少?

sanil_88 · 发表于 2023-2-15 13:11

做的很好，非常棒！

950 · 发表于 2023-2-15 14:45

板厚油墨颜色最小线宽距，表面处理方式，阻抗要求，层叠方式，拼版方式等

rz_199204014 · 发表于 2023-3-7 15:44

板厚，板材，阻抗，线宽，间距，板子尺寸，过孔大小等

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