拉电流 、灌电流、吸收电流是什么?

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拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力（注意：拉、灌都是对输出端而言的，所以是驱动能力）的参数，这种说法一般用在数字电路中。  |8 m9 B, \1 K5 G: W8 f7 e% z
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这里首先要说明，芯片手册中的拉、灌电流是一个参数值，是芯片在实际电路中允许输出端拉、灌电流的上限值（允许最大值）。

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而下面要讲的这个概念是电路中的实际值。

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0 Z. _& X% y& w7 U6 E" v" {由于数字电路的输出只有高、低（0，1）两种电平值：
高电平输出时，一般是输出端对负载提供电流，其提供电流的数值叫“拉电流”；

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低电平输出时，一般是输出端要吸收负载的电流，其吸收电流的数值叫“灌（入）电流”。

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1 O- w$ v3 E) G5 H( J  U6 n对于输入电流的器件而言：
灌入电流和吸收电流都是输入的，灌入电流是被动的，吸收电流是主动的。

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如果外部电流通过芯片引脚向芯片内‘流入’称为灌电流（被灌入）；* S- u  x2 C7 R' g1 q8 a
反之如果内部电流通过芯片引脚从芯片内‘流出’称为拉电流（被拉出）；
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为什么能够衡量输出驱动能力？？

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4 `9 \& T+ Q, M当逻辑门输出端是低电平时，灌入逻辑门的电流称为灌电流，灌电流越大，输出端的低电平就越高。由三极管输出特性曲线也可以看出，灌电流越大，饱和压降越大，低电平越大。然而，逻辑门的低电平是有一定限制的，它有一个最大值UOLMAX。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOLMAX ≤0.4～0.5V。所以，灌电流有一个上限。
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当逻辑门输出端是高电平时，逻辑门输出端的电流是从逻辑门中流出，这个电流称为拉电流。拉电流越大，输出端的高电平就越低。这是因为输出级三极管是有内阻的，内阻上的电压降会使输出电压下降。拉电流越大，输出端的高电平越低。然而，逻辑门的高电平是有一定限制的，它有一个最小值UOHMIN。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOHMIN ≥2.4V。所以，拉电流也有一个上限。" Z9 ]$ X2 h' g( y- x8 W0 ^- r( O
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可见，输出端的拉电流和灌电流都有一个上限，否则高电平输出时，拉电流会使输出电平低于UOHMIN；低电平输出时，灌电流会使输出电平高于UOLMAX。& ]7 q5 `% Z# r1 e
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所以，拉电流与灌电流反映了输出驱动能力。（芯片的拉、灌电流参数值越大，意味着该芯片可以接更多的负载，因为，例如灌电流是负载给的，负载越多，被灌入的电流越大）；
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由于高电平输入电流很小，在微安级，一般可以不必考虑，低电平电流较大，在毫安级。
; L7 v5 v% E3 W/ v4 ?" F9 [所以，往往低电平的灌电流不超标就不会有问题。用扇出系数来说明逻辑门来驱动同类门的能力，扇出系数No是低电平最大输出电流和低电平最大输入电流的比值。
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在集成电路中， 吸电流、拉电流输出和灌电流输出是一个很重要的概念。0 s' B/ T: j, g1 B9 |# ^# d' I+ a
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! @# g) X# J2 _% @) o. N( l拉即泄，主动输出电流，是从输出口输出电流；
灌即充，被动输入电流，是从输出端口流入；5 n1 l/ a, P- C9 v2 f/ }6 [( u9 S
" X3 y. I8 ]5 I# F* e( J( n9 J吸则是主动吸入电流，是从输入端口流入。
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2 |0 P7 \. k& N* u" T吸电流和灌电流就是从芯片外电路通过引脚流入芯片内的电流,区别在于吸收电流是主动的，从芯片输入端流入的叫吸收电流。灌入电流是被动的,从输出端流入的叫灌入电流。6 T+ H8 o7 S" B6 q
拉电流是数字电路输出高电平给负载提供的输出电流，灌电流时输出低电平是外部给数字电路的输入电流，它们实际就是输入、输出电流能力。  \9 y  t) u) ^& Q$ x- Y' F
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吸收电流是对输入端（输入端吸入）而言的，而拉电流（输出端流出）和灌电流（输出端被灌入）是相对输出端而言的。